電磁兼容EMC三要素：干擾源、耦合路徑、敏感器件。

電磁干擾模型：

  電磁干擾源包括微控制器，電荷放電器件，發送器，功率瞬變器件比如電磁繼電器，電源開關以及閃電等。在微控制器系統中， 時鐘電路通常會產生寬帶噪聲。

盡管所有的電子線路都可能會接收電磁干擾信號，但最敏感電路信號包括：復位、中斷、故障檢測、保護以及控制信號線。模擬放大器，控制電路以及電源穩壓電路等也容易收到噪聲的干擾。

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  在干擾源和接收電路中間的耦合路徑包括：

傳導：在干擾源和接收電路之間的耦合路徑就是直接的接觸，比如引線、電纜或者路徑連接；

電容：在兩個接近的導體或者引線之間存在各種電場，當間距小于電磁波波長會在空隙之間引起電壓的變化；

電感或者磁場：在兩個平行導體或者引線之間存在剛忙完的磁場，當間距小于電磁波波長的時候會在接收導體上引起電壓的變化；

電磁輻射：當干擾源與接收電路之間的距離比較遠，大于電磁波波長，發射與接收之間相當于無線電天線，電磁干擾從干擾源發送，輻射出的電磁波在空氣中傳播。

解決電磁兼容性EMC問題主要步驟：

1. 電路定義階段：

定義設計所需要遵守的電磁兼容性標準；

2. 電路設計階段：

* 確定電路中可能形成電磁干擾源的電路和器件；

* 確定電路中容易對電磁干擾敏感的電路和器件；

* 確定出在干擾源與接收干擾電路之間可能存在的連通和無線電傳遞途徑。

3. 設計出合適的電路分割策略，可以進行高效電路連接和規劃。

PCB：確定PCB種類，包括尺寸和層數，通常由費用決定；

地線：確定電路地線結構，它直接影響PCB種類的選擇；

信號：確定控制、功率和地線信號的種類，這由所需要的電機控制功能來決定；

耦合路徑：確定在功能模塊之間的信號交換最佳手段，對大型器件確定是采用表面封裝還是穿孔引腳封裝。

器件走向和擺放：壽命考慮大型器件，或者需要安裝散熱片的器件，他們往往對于安放位置有要求，需要進行特殊處理。

屏蔽：對于電磁干擾的其它方法最終無法滿足你的電磁兼容性要求和限制，考慮如何對PCB增加屏蔽罩。（文章整理來源于網絡）