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嘉峪檢測網(wǎng) 2022-06-01 23:05
AEC-Q101認證包含了分立半導(dǎo)體元件最低應(yīng)力測試要求的定義和參考測試條件，目的是要確定一種器件在應(yīng)用中能夠通過應(yīng)力測試以及被認為能夠提供某種級別的品質(zhì)和可靠性。根據(jù)AEC-Q101-2021新版規(guī)范，認證測試通用項目大大小小算起來共有37項，但并非所有的測試項目都需要測試，需要依據(jù)不同的器件類型，封裝形式，安裝方式等等來選擇要進行的測試項目。
AEC-Q101標準將試驗項目分為5個大組，以某型號SOT23封裝的MOSFET為例，AECQ101認證應(yīng)選擇哪些測試項目和條件，以及不選擇此項目的原因說明，以下是按組介紹需要測試項目的清單。
GroupA
Group A加速環(huán)境應(yīng)力試驗共有10個項目，AC高壓和 H3TRB高溫高濕反偏做為可選項可不用進行，PTC功率溫度循環(huán)在IOL間隙壽命不能滿足才做，TCDT溫循分層試驗和TCHT溫循熱試驗不適用在銅線連接的器件上執(zhí)行測試。
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TEST GROUP A–ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS TESTS |
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序號 |
編碼 |
項目 |
縮寫 |
條件或說明 |
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1 |
A1 |
預(yù)處理 |
PC |
僅在測試A2、A3、A4、A5和C8之前對表面安裝零件(SMD)進行測試 |
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2 |
A2 |
高加速應(yīng)力試驗 |
HAST |
條件二選一 |
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4 |
A3 |
無偏高加速應(yīng)力試驗 |
UHAST |
條件二選一 |
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6 |
A4 |
溫度循環(huán) |
TC |
溫度-55℃~最高額定Tj溫度，不超過150℃，1-3循環(huán)/小時，按組件等級選擇1CPH，1000個循環(huán)。前后都要測試電氣參數(shù)，依據(jù)2.4判定 |
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9 |
A5 |
間隙工作壽命 |
IOL |
TA=25℃,器件通電保證TJ變化量≥100℃(不超過最大額定值)，循環(huán)數(shù)循環(huán)數(shù)=60000/（通電分鐘+斷電分鐘）。前后都要測試電氣參數(shù)，依據(jù)2.4判定 |
GroupB
Group B加速壽命模擬試驗共有4個項目，ACBV交流阻斷電壓僅適于晶閘管，SSOP穩(wěn)態(tài)運行僅適于TVS二極管。
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TEST GROUP B–ACCELERATED LIFETIME SIMULATION TESTS |
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序號 |
編碼 |
項目 |
縮寫 |
條件或說明 |
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11 |
B1 |
高溫反向偏壓 |
HTRB |
在用戶規(guī)格中最大直流反向額定電壓，通過溫箱調(diào)整結(jié)溫防止失效，保持1000小時，前后都要測試電氣參數(shù) |
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14 |
B2 |
高溫柵偏壓 |
HTGB |
柵級偏置器件關(guān)閉時最大電壓100%，在指定結(jié)溫下（推薦結(jié)溫125℃）1000小時，前后都要測試電氣參數(shù)，做5個件的Decap，線拉力。 |
GroupC
Group C封裝完整性試驗15個項目，TS端子強度適用于通孔引線器件的引線完整性，RTS耐溶劑性對于激光蝕刻或無標記器件不用進行。CA恒定加速,VVF變頻振動，MS機械沖擊，HER氣密性這四項適用于氣密封裝的器件。
TEST GROUP C–PACKAGE ASSEMBLY INTEGRITY TESTS
序號
編碼
項目
縮寫
條件或說明
15
C1
破壞性物理分析
DPA
開封過程確保不會導(dǎo)致引線和鍵的退化
16
C2
物理尺寸
PD
依據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書測量封裝物理尺寸
17
C3
邦定線抗拉強度
WBP
條件C和條件D，金線直徑>1mil在TC后最小拉力為3克，金線直徑<1mil，請參閱
18
C4
邦定線剪切強度
WBS
銅線剪切參考JESD22-B116
19
C5
芯片剪切力
DS
評估制程變更的穩(wěn)健性，依據(jù)表3的指導(dǎo)進行C5測試
22
C8
耐焊接熱
RSH
SMD部件應(yīng)全部在測試期間被浸沒，根據(jù)MSL進行預(yù)處理等級，前后都要測試電氣參數(shù)
23
C9
熱阻
TR
測量TR以確保符合規(guī)范
24
C10
可焊性
SD
放大50X，參考表2B焊接條件，SMD采用方法B和D
25
C11
晶須生長評價
WG
可商定，溫度沖擊-40~+85℃，1小時2循環(huán)，1500循環(huán)，試驗后采用SEM進行錫須觀察
MIL-STD-750-2方法2037作為指南
最小拉力強度。金線直徑<1mil，施力點靠近焊點，而不是在線中間。
GroupD
Group D模具制造可靠性試驗1個項目
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TEST GROUP D – DIE FABRICATION RELIABILITY TESTS |
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序號 |
編碼 |
項目 |
縮寫 |
條件或說明 |
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30 |
D1 |
介質(zhì)完整性 |
DI |
以1V為增量增加電壓同時監(jiān)控柵極電流， |
GroupE
Group E電氣驗證試驗6個項目。UIS鉗位感應(yīng)開關(guān)僅限功率 MOS半導(dǎo)體和內(nèi)部箝制IGBT，SC短路特性僅適用于智能功率器件。
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TEST GROUP E – ELECTRICAL VERIFICATION TESTS |
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序號 |
編碼 |
項目 |
縮寫 |
條件或說明 |
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31 |
E0 |
外觀檢查 |
EV |
所有的樣品都要檢查 |
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32 |
E1 |
應(yīng)力測試前后電性能測試 |
TEST |
在室溫下進行 |
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33 |
E2 |
參數(shù)驗證 |
PV |
額定溫度驗證參數(shù) |
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34 |
E3 |
ESD HBM |
ESDH |
前后都要測試電氣參數(shù) |
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35 |
E4 |
ESD CDM |
ESDC |
前后都要測試電氣參數(shù) |
來源：Internet
