我們之前討論過，對待EMC問題，可以從“干擾源”，“堵”和“疏”角度分析，對待干擾源，可以考慮RC（LC）吸收電路，展頻，跳頻，屏蔽罩（接地）等方法處理。

1. 對待“堵”可以從增加信號傳輸路徑阻抗角度分析，信號傳輸的方式包括公共阻抗耦合，感性/容性耦合，輻射耦合。對于公共阻抗耦合，可以在信號傳輸路徑上串聯電阻(針對信號)，磁珠（針對電源信號）；對于感性/容性耦合，可以考慮增加干擾源和被干擾源的距離，減小干擾源和被干擾源間的介電常數，減小干擾源和被干擾源耦合有效面積；對于輻射耦合，可以采用金屬屏蔽罩接地的方法；

2. 對待“疏”可以從降低信號回路阻抗角度分析，對于公共阻抗耦合，可以在信號傳輸路徑上選用對應頻率的電容；對于感性/容性耦合，減小干擾源和期望回路路徑之間的距離，增加干擾源和期望回路間的介電常數，增加干擾源和期望回路的有效面積；對于輻射耦合，可以采用金屬屏蔽罩接地的方法。

基于以上分析，我們介紹一個跟散熱膠有關的EMC實例。

車載用DC-AC產品因為其較大的發熱量，會在MOS管等發熱元器件涂上散熱膠，同時跟外殼壓接。摸底的產品因時間原因，在未涂上散熱膠情況下即進行摸底實驗，發現傳導實驗可以正常通過，但是DV樣品（涂上散熱膠）進行試驗時，無法通過傳導試驗。 

圖1 

圖2  涂散熱膠 

圖3  未涂散熱膠

分析差異點，主要集中在散熱膠上，超標頻段集中在10MHz（1MHz以下余量也不多），對于高頻段超標，可以優先考慮共模干擾，共模干擾多來自于信號通過接地銅板耦合到產品內部，形成共模干擾，而干擾信號相對于銅板的等效電容容值較小，頻率相對較高的信號更加容易耦合通過。對于銅板上的耦合信號，我們是希望堵的，即不希望增加這個共模干擾（通過該共模干擾路徑，可能會形成較大的環路面積，增強對外干擾）而導熱膠的介電常數通過在4-5范圍內，真空下介電常數為1，而分布電容的計算公式為

從公式可以發現，介電常數變大，分布電容變大，耦合增加，從而進一步增強干擾信號和銅板間的耦合，最終導致輻射增加。