標準焊點的要求：

 

①可靠的電氣連接

 

②足夠的機械強度

 

③光潔整齊的外觀

 

 

1、不良術語

 

      短路：不在同一條線路的兩個或以上的點相連并處于導通狀態。

 

      起皮：線路銅箔因過分受熱或外力作用而脫離線路底板。

 

      少錫：焊盤不完全，或焊點不呈波峰狀飽滿。

 

      假焊：焊錫表面看是波峰狀飽滿，顯光澤，但實質上并未與線路銅箔相熔化或未完全熔化在線路銅箔上。

 

      脫焊：元件腳脫離焊點。

 

      虛焊：焊錫在引線部與元件脫離。

 

      角焊：因過分加熱使助焊劑丟失多引起焊錫拉尖現象。

 

      拉尖：因助焊劑丟失而使焊點不圓滑，顯得無光澤。

 

      元件腳長：元件腳露出板底的長度超過1.5-2.0mm。

 

      盲點：元件腳未插出板面。

 

2、焊接不良現象與結果分析

 

（1）不良現象：焊后pcb板面殘留物太多，板子臟

 

      結果分析：

 

      ①焊接前未預熱或預熱溫度過低，錫爐溫度不夠；

 

      ②走板速度太快；

 

      ③錫液中加了防氧化劑和防氧化油；

 

      ④助焊劑涂布太多；

 

      ⑤組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；

 

      ⑥在焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。

 

（2）不良現象：容易著火

 

      結果分析：

 

      ①波峰爐本身沒有風刀，造成助焊劑堆積，加熱時滴到加熱管上；

 

      ②風刀的角度不對（助焊劑分布不均勻）；

 

      ③PCB上膠太多，膠被引燃；

 

      ④走板速度太快（助焊劑未完全揮發，滴落到加熱管）或太慢（板面太熱）；

 

      ⑤工藝問題（pcb板材，或者pcb離加熱管太近）。

 

（3）不良現象：腐蝕（元件發綠，焊點發黑）

 

      結果分析：

 

      ①預熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；

 

      ②使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒有清洗。

 

（4）不良現象：連電、漏電（絕緣性不好）

 

      結果分析：

 

      ①pcb設計不合理

 

      ②pcb阻焊膜質量不好，容易導電

 

（5）不良現象：虛焊、連焊、漏焊

 

      結果分析：

 

      ①焊劑涂布的量太少或不均勻；

 

      ②部分焊盤或焊腳氧化嚴重；

 

      ③pcb布線不合理；

 

      ④發泡管堵塞，發泡不均勻，造成助焊劑涂布不均勻；

 

      ⑤手浸錫時操作方法不當；

 

      ⑥鏈條傾角不合理；

 

      ⑦波峰不平。

 

（6）不良現象：焊點太亮或焊點不亮

 

      結果分析：

 

      ①可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題；

 

      ②所用焊錫不好。

 

（7）不良現象：煙大、味大

 

      結果分析：

 

      ①助焊劑本身的問題：使用普通樹脂則煙氣較大；活化劑煙霧大，有刺激性氣味；

 

      ②排風系統不完善。

 

（8）不良現象：飛濺、錫珠

 

      結果分析：

 

      ①工藝上：預熱溫度低（焊劑溶劑未完全揮發）；走板速度快，未達到預熱效果；鏈條傾角不好，錫液與pcb間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠；手浸錫時操作不當；工作環境潮濕；

 

      ②pcb的問題：板面潮濕，有水分產生；pcb跑氣的孔設計不合理，造成pcb與錫液之間窩氣；pcb設計不合理，零件腳太密集造成窩氣。

 

（9）不良現象：上錫不好、焊點不飽滿

 

      結果分析：

 

      ①使用的是雙波峰工藝，一次過錫時助焊劑的有效成分已完全揮發；

 

      ②走板速度太慢，預熱溫度過高；

 

      ③助焊劑涂布不均勻；

 

      ④焊盤和元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良；

 

      ⑤助焊劑涂布太少，未能使焊盤及組件引腳完全浸潤；

 

      ⑥pcb設計不合理，影響了部分元器件的上錫。

 

（10）不良現象：PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡

 

      結果分析：

 

      ①80%以上的原因是pcb制造過程中出現的問題：清洗不干凈、劣質阻焊膜、pcb板和阻焊膜不匹配等；

 

      ②錫液溫度或預熱溫度過高；

 

      ③焊接次數過多；

 

      ④手浸錫操作時，pcb在錫液表面停留時間過長。

 

      以上就是pcba加工過程中的不良焊接現象和結果分析。