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嘉峪檢測(cè)網(wǎng) 2022-03-11 23:29
一前言
不論是過(guò)去的3C認(rèn)證,還是近兩年的新3C認(rèn)證,亦或者其它類型的認(rèn)證,ESD這個(gè)項(xiàng)目一直都是眾多硬件工程師難以克服的難題。它為什么會(huì)這么“難”呢?
理論上來(lái)說(shuō),靜電是單次出現(xiàn)的干擾現(xiàn)象,沒(méi)有頻率這樣的一個(gè)固定說(shuō)法,但是按照靜電放電時(shí)間納秒(nS)來(lái)算(F=1/T),靜電是一個(gè)頻率較高的干擾信號(hào)。
二干擾路徑
在ESD測(cè)試中,一般測(cè)試點(diǎn)為外殼的金屬部分和縫隙周圍,前者(金屬部分)是可能存在外殼與PCB的GND存在連接的地方,防止人或者其他帶電物體與其接觸的時(shí)候,發(fā)生靜電放電對(duì)產(chǎn)品形成損壞,后者(縫隙)是因?yàn)椴糠滞饨绺蓴_可以通過(guò)這些縫隙對(duì)內(nèi)部的PCB或者金屬部件進(jìn)行一個(gè)靜電放電現(xiàn)象。
不論是接觸放電還是空氣放電,對(duì)于PCB板來(lái)說(shuō)都可以歸于一個(gè)“強(qiáng)電場(chǎng)”干擾。只是接觸放電的干擾電場(chǎng)會(huì)因?yàn)榫嚯x較遠(yuǎn)或者PCB走線較長(zhǎng),對(duì)PCB內(nèi)部芯片的干擾能量減弱,而空氣放電除了像接觸放電一樣的原理外,還會(huì)因?yàn)椴糠挚p隙的原因直接在芯片的上方進(jìn)行放電,對(duì)PCB上的芯片形成“強(qiáng)電場(chǎng)”干擾。
三不重復(fù)性
靜電問(wèn)題中比較費(fèi)解的問(wèn)題有很多,其中一類就是同一塊PCB板在不同的封裝外殼下,體現(xiàn)出來(lái)的問(wèn)題各不相同,或者同一批樣機(jī)在同樣的測(cè)試條件下,測(cè)試結(jié)果各不相同,甚至同一臺(tái)機(jī)器在同樣的測(cè)試條件下,每次測(cè)試出來(lái)的結(jié)果也各不一樣!例如下圖所示,分別為同一批生產(chǎn)的顯示屏分別在8KV接觸放電靜電測(cè)試時(shí)測(cè)試出來(lái)的不同故障狀態(tài)。
四提前預(yù)防
對(duì)于靜電來(lái)說(shuō),在研發(fā)的階段是沒(méi)有辦法預(yù)測(cè)耦合路徑和問(wèn)題點(diǎn)的,所以只能在設(shè)計(jì)的時(shí)候在端口和結(jié)構(gòu)上去做一些預(yù)防措施。
1、端口ESD防護(hù)
端口是PCB板必不可少的一個(gè)部件,但是它也很容易成為外界干擾進(jìn)入PCB的一扇“門”,為此很多外接設(shè)備的端口都會(huì)做成金屬的外殼,例如“USB、HDMI、Type-C……”來(lái)為靜電或者其它干擾做一個(gè)引流,將大部分干擾直接引向GND,避免干擾通過(guò)信號(hào)線束干擾到內(nèi)部敏感器件。
但是,大多數(shù)的情況是金屬端口接觸放電或者空氣放電時(shí),內(nèi)部金屬端子都會(huì)受到電場(chǎng)的干擾,從而影響到機(jī)器的正常工作。
2、多層接地要粗
像電腦的內(nèi)存條和硬盤這類對(duì)信號(hào)比較敏感的核心板,很容易被外界的干擾所影響。硬件工程師在設(shè)計(jì)這類端口的時(shí)候,考慮“接地”的問(wèn)題時(shí),只是從“理想的直流”去看待接地,也就是上下兩塊PCB板之間有“一根”或者“數(shù)根”纖細(xì)的pin針連接,在高頻的角度來(lái)說(shuō),這樣的接地是“虛假的接地”并不能起到疏導(dǎo)干擾的作用。
高頻接地,需要一個(gè)比較“粗”的“低阻值”的線路去進(jìn)行接地,這種的接地方式才會(huì)在靜電干擾產(chǎn)生的時(shí)候,起到一個(gè)低阻抗的泄放路徑。
3、敏感信號(hào)預(yù)防
除開上面說(shuō)的,還需要對(duì)一些敏感的信號(hào)走線,單獨(dú)再做二次防護(hù)或者多次防護(hù),以確保機(jī)器正常工作的時(shí)候,不會(huì)因?yàn)橥饨绲碾娫床▌?dòng),信號(hào)干擾等因素而導(dǎo)致機(jī)器工作異常。
五總結(jié)
對(duì)于靜電問(wèn)題,需要諸位硬件工程師在前期設(shè)計(jì)的時(shí)候?qū)CB板上的敏感信號(hào)防護(hù)、接地路徑選擇、接地方式選擇、端口防護(hù)電路的關(guān)注不要輕視,因?yàn)檫@些地方都是直接影響機(jī)器能否通過(guò)靜電測(cè)試的關(guān)鍵因素。
來(lái)源:韜略科技EMC