背景：客戶產品出現鍍金彈片焊接后輕撥即會脫落,不良率約為100% 。故需進行原因分析，提供改善對策。

分析結果：NG樣品斷裂面位于Cu層與IMC層之間；

NG樣品鍍Ni層厚度僅為0.30μm左右，在焊接過程中已全部消耗完畢；

一次改善后的Ni層厚度增加至0.60μm左右，在焊接過程中仍然消耗完畢；

二次改善后的Ni層厚度增加至1.40μm左右，在焊接后有殘余。焊點強度有明顯改善但鍍層中P含量偏高(12wt.%左右)，焊接后易生成Ni-Sn-P相，而Ni-Sn-P相與IMC結合力差，可能對焊接強度有影響。

失效癥狀：彈片掉件

失效形式：焊接不良失效

失效機理：彈片鍍鎳層過薄導致焊接強度異常

根本原因：彈片來料不良

改善建議：增加彈片焊接端鍍Ni層的厚度。IPC標準6012建議Ni層厚度大于2.5μm；

控制鍍Ni層中P含量，建議P含量在6~10 wt %之間。

·客戶產品出現鍍金彈片焊接后輕撥即會脫落,不良率約為100%,客戶要求分析失效原因。

·失效彈片基材為鈹銅，表面處理為化鎳浸金，PCB為化鎳浸金板。

NG樣品鍍Ni層厚度0.30μm左右 。

開裂發生在銅層與IMC層之間。

彈片鍍Ni層已經消耗完，部分焊錫與銅基材生成Cu6Sn5 IMC。

一次改善后，彈片焊接后輕撥仍然脫落！

鍍Ni層厚度增加至0.60μm左右 。

鍍Ni層未發現黑鎳現象，P含量為10wt.%左右

焊接后鍍Ni層基本消耗完，殘留部分富P層。

開裂可能發生在銅層與富P層之間。

二次改善后，彈片焊接后撥動不易脫落！

鍍Ni層厚度增加至1.4μm左右。

鍍Ni層未發現黑鎳現象，P含量為12wt.%左右。

焊接后鍍Ni層消耗嚴重，但仍有殘余。

焊點內未發現裂紋，但生成了連續Ni-Sn-P相。其與IMC結合力差，可能對焊接強度有影響。

生成Ni-Sn-P相可能原因:

鍍Ni層中P含量過高(10wt%以上)。

焊接過程峰值溫度過高。

焊接時間過長。

從客戶提供的Profile上可以看出回流時間和峰值溫度都在合理范圍內，未發現異常。

焊錫熔融時間：58~70S

峰值溫度 ：243℃

NG樣品斷裂面位于Cu層與IMC層之間。

NG樣品鍍Ni層厚度僅為0.30μm左右，在焊接過程中已全部消耗完畢。鍍Ni層過薄可能是導致焊點脫落的主要原因。

一次改善后的Ni層厚度增加至0.60μm左右，在焊接過程中仍然消耗完畢。

二次改善后的Ni層厚度增加至1.40μm左右，在焊接后有殘余。焊點強度有明顯改善，但鍍層中P含量偏高(12wt.%左右)，焊接后易生成Ni-Sn-P相，而Ni-Sn-P相與IMC結合力差，可能對焊接強度有影響。

增加彈片焊接端鍍Ni層的厚度。IPC標準6012建議Ni層厚度大于2.5μm。

控制鍍Ni層中P含量，建議P含量在6~10 wt %之間。