我們經常會遇到一個問題：“我的xxx可以被聚對二甲苯涂層嗎？” 可以用聚對二甲苯涂覆的基材表面數量很多。在下表中列出了使用聚對二甲苯保形涂料的許多工業應用。這些示例可以擴展。

表：使用聚對二甲苯保形涂層的設備示例。

基材表面/聚對二甲苯相互作用/基材表面準備，界面清潔度，表面能：通過Parylene CVD沉積，可以在幾乎所有類型的材料上獲得無應力和無缺陷的保形涂層。這種涂層的一些例子在圖中示出。

（a）在汽車工業中使用的傳感器可能容易受到高溫，碳氫化合物，濕氣的影響。這種環境會導致傳感器的鋁制接觸墊快速腐蝕。在這些墊上使用聚對二甲苯可以保護它們，并且很常用[1]。

（b）聚對二甲苯還可以用作MEMS器件的掩膜材料，因為它具有填充縫隙的能力，在底切下填充的圖像中，它可以作為間隔物以生產100 nm寬的納米線（插圖）。在該研究中，它與聚合物抗蝕劑，硅，碳化硅和鉑形成界面[2]。在圖（c和d）中，我們看到可以使用聚對二甲苯代替玻璃包裝，從而減小了包裝的尺寸和重量。此外，聚對二甲苯可以與其他薄層（如SiO2）結合在一起形成多層涂層如圖2所示。應用和可能性的多樣性使聚對二甲苯成為極具吸引力的保形涂料。

但是，在開始沉積過程之前，需要執行一些步驟。為了防止分層，針孔，裂縫，皺紋，水泡和其他類型的薄膜缺陷，不同類型的表面需要不同的表面處理。我們討論以下一些常見類型作為要點：

聚對二甲苯/材料系統示例：

• PCB：聚對二甲苯最常見的應用領域是PCB，作為電子組件，焊點和電線的保護涂層。它形成了一層保護層，以防止機械沖擊和腐蝕性元素的擴散[11]。

• 硅晶圓：晶圓鍵合中間層[12]，作為硅化學蝕刻的掩模[13]，

• 陶瓷/玻璃：A-174硅烷溶液預處理可以改善Parylene-C薄膜在平板玻璃基板樣品上的附著力[14]。

• 金屬/合金：聚對二甲苯廣泛用于涂覆傳感器墊。（圖（a）顯示了一個塑料封裝的硅壓力傳感器[1]）。聚對二甲苯本身與貴金屬（如金和鉑）的粘合性較差。為了促進它們的粘合，可以使用市售的粘合促進劑，據報道，在這種界面上粘合強度提高了100倍，并觀察到了相應的耐濕氣剝離性提高[15]。

• 聚對二甲苯–金屬–聚對二甲苯夾層結構可作為柔性電極，傳感器生產，通常作為生物相容性植入物生產[16] – [18]。

• 聚對二甲苯-聚對二甲苯的沉積是可能的，但需要進行后處理才能通過熱處理形成化學穩定的界面[16]，[19]。

• 聚合物：光致抗蝕劑上的聚對二甲苯C可以通過改善抗蝕劑的粘附力來實現，聚對二甲苯可以引入改進的硅烷化預處理，包括熱處理以從抗蝕劑表面去除羥基。[2]

• 在油上：當油的蒸汽壓低（<5 Pa）時，可以在頂部沉積聚對二甲苯[3]。涂在油上的聚對二甲苯應力很小，可以忽略不計[4]。聚對二甲苯上油沉積法（CVD）已用于制備長期可植入的壓力傳感器[5]，從油中提取光學透鏡[6] – [8]并通過在沉積后分離聚對二甲苯來制備隔離的聚對二甲苯膜[9]，[10]。