提到硬件開發，華為無疑是制造業的領導者，從今天開始，小編就分享一些華為開發的文章，供研發人士參考。

第一期內容：

1、 文檔，評審，設計。

2、 華為的硬件領域的人員構成：

3、 華為的流程

詳見：華為是怎樣開發硬件的？（連載之一）

第二期內容：揭秘華為硬件研發——歸一化管理

寫了兩期“漫談華為是怎樣開發硬件的”，受到了朋友的期待，大家都呼吁：“村口廁所沒有紙了，快寫吧”。

因為今天是周六，寫點輕松點的。

先說個故事，傳說哈，大家當笑話聽。

早期，我大中華自研的潛艇，都是海藍色的，跟軍艦一樣顏色“藍灰色”。后來我大海軍去參觀前蘇聯的軍事演習，發現俄國人的潛艇不是藍色的，是黑色的。于是回來大討論，為啥俄國人的潛艇是黑色的。猜想：一定是黑色在夜里面不容易被發現，所以油漆成黑色的。于是全國油漆大運動。 后來才知道，原來俄國人的黑色不是油漆，是黑色的橡膠，消聲瓦。于是我們也貼橡膠，可是我們貼了橡膠之后就潛艇跑不動了，因為我們的潛艇的動力不如別人。（以上故事純屬虛構，如有雷同，請把發生時間改為清朝。）

為啥在這里說這個照葫蘆畫瓢失敗的故事呢。我覺得很多硬件工程師有個誤區，覺得自己的核心競爭力是在于會使用幾個軟件（cadence、Protel），畫畫原理圖，畫畫PCB。我早期的一份工作就這樣，最大的本事就是照葫蘆畫瓢，抄Demo板，抄以前成熟的電路，如果碰到了新的電路設計，一般是按照參考電路先畫出電路，再通過調試，去嘗試，碰到問題，再去解決問題。

那么我現在的觀念是，硬件工程師最值錢的地方是在于懂硬件原理，懂得電路分析，模電數電原理，電磁場理論，而不是會使用畫圖軟件。

那么華為是怎樣做電路設計的呢？為什么會有專題分析的說法呢？為什么電路設計的時候要做專題分析？

第一、 例行的，每個電路一般都會做幾個必選的專題：電源、時鐘、小系統；把每個管腳怎么用，怎么接，對接的管腳的電平是否滿足要求，都需要文檔化，分析清楚。在選用新器件的話，對應硬件工程師的工作量還是比較大的。但是如果是其他公司，直接按照推薦電路設計就完事了。電源專題，需要分析電源需求，每種電源的電壓范圍，電流需求，動態響應，上電時序；時鐘專題，針對每個時鐘的輸入的電平標準，頻率，抖動等參數，時鐘時序，并按照各種時鐘解決方案進行優化；

第二、 當電路設計過程中，碰到一些新的問題，之前團隊中沒有接觸過的問題，或者認為是重點，難點的內容，會專門做這個問題點的專題分析：例如我們做過的一些雙BIOS啟動，攝像頭的紅外LED的驅動，主備倒換啊，之類的，就會把一個問題點分析透，然后再動手做畫原理圖。

第三、 那么在開發硬件的時候，Demo只是作為參考，每一個依據都是來自于datasheet，除了看芯片的數據手冊之外，還要仔細查看數據手冊的勘誤表errata，核對datasheet與Demo的差一點，如果器件有checklist還得核對checklist。曾經開發AMD的時候，datasheet、Demo、checklist，三個文檔對不上的情況。也出現過，一個比較難復現的問題，后來查看了Errata，發現是廠家芯片升級了，修正了bug，而我們還在采購老版本的芯片。

第四、 由于項目本身有交付時間要求，那么在有限時間內其實不可能做到每個問題點都做得深入透徹。那么問題來了：

是怎么做到的呢？首先，每個項目都有《問題跟蹤表》，而硬件團隊由于事情非常的雜，所以把這個表要用的非常好，不然丟東拉西很正常。我曾經把這個表應用到家里裝修。這個表的原理很簡單，就是記錄，問題內容，責任人，完成狀態，完成時間。但是只要你堅持用，你會發現，你問題不會跟蹤丟，做事情會比較有條理，而且會有成就感。用了這個表以后，發現問題之后，先記錄下來，即使現在不解決，那么也會識別他要不要解決，什么時候解決。其次、問題分優先級，任何項目都是帶著風險前進的，那么識別出高風險的問題，優先解決高風險的問題，帶著低風險的問題繼續走。這也是華為電路設計中“0歐姆”電阻用的比較多的有一個原因，識別出風險之后，但是又分析不清楚，或者來不及分析，只好做兼容設計。這里不得不感慨一句，在你的設計過程中，你馬虎對待，沒有分析清楚的問題，最后一定會暴露出來。

所以，在“菊花廠”做硬件工程師，“專題分析”是設計硬件最核心的工作，而不是畫原理圖。

通過這個方法，用1~2個月做電路分析，而用1~2周時間畫原理圖，取代了，畫圖，調試，改版，再調試，在改版的形式。

多快好省，是不可能同時實現的，那么硬件工程師有責任做很好的折衷和權衡。