1目的：適應本公司PCB檢驗的需要。

2適用范圍：本公司IQC所有PCB來料。

3引用文件：《PCB板規格書》、BOM（ECN）。

4定義：

4.1 CRI（致命缺陷）：違反相關安規標準，對安全有影響者。

4.2 MAJ（主要缺陷）：屬功能性缺陷，影響使用或裝配。

4.3 MIN（次要缺陷）：屬外觀、包裝輕微缺陷，不影響使用或裝配。

5抽樣方案：

5.1 根據MIL-STD-105D II抽樣檢驗標準從不同的包裝箱（包）內隨機抽取來料。

5.2 AQL取值（抽樣有特殊規定的除外）：

CRI（致命缺陷）=0；MAJ（主要缺陷）=0.4；MIN（次要缺陷）=1.0。

5.3 檢驗抽樣方案轉換原則（針對同一供應商同一型號的部品）：

5.3.1正常檢查轉加嚴檢查的條件：連續5批中有2批（包括檢驗不到5批已發現2批）檢驗不合格。

5.3.2加嚴檢查轉正常檢查的條件：連續5批合格。

5.3.3正常檢查轉放寬檢查的條件：①連續10批檢驗合格；②10批中不合格品（或缺陷）總數在界限個數以下；③生產正常；④主管者認為有必要。以上四個條件必須同時滿足。

5.3.4放寬檢查轉正常檢查的條件：①1批檢驗不合格；②生產不正常；③主管者認為有必要。只要滿足以上三條件之一。

5.3.5加嚴檢查轉暫停檢查的條件：加嚴檢驗開始后，不合格批數累計達到五批。

5.4. 抽樣開箱率要求：當同種物料來料＞3箱時檢驗開箱率必須達到20％且不能小于3箱；當同種物料來料≤3箱時檢驗開箱率必須達到100％。

6檢驗內容：

6.1外包裝檢驗：

6.1.1貨品檢驗單：要求貨品檢驗單上的供應商、送檢單號、來貨數量、物料編碼、物料名稱、版本號物料描述等與實物相符。

6.1.2物料包裝：要求箱內、外無異物、水、灰塵：真空包裝袋無破裂、未抽干凈、未放防潮劑等現象（小包裝袋上要有型號及版本號描述）。

6.1.3 現品票及出貨報告：要求現品票正確，內容填寫完整與實物相符；出貨報告格式符合標準、內容項目齊全、清晰、正確、須有結論審核。

6.1.4核對來料是否同樣板相符。

6.2. 外觀檢驗：

6.2.1檢驗工具：目測 、檢驗貨品對照菲林 

6.2.2檢驗環境：在光線為600-1000LUX功率（2×40W）日光燈的辦公環境中，人眼與被檢測面距離為25～35cm，觀察角度要求垂直于被檢測面的45°角，觀察時間為10S±5 S（如下圖）；檢驗環境：溫度15-35℃，相對濕度20%-70%。

6.2.3具體檢查辨別標準（接收標準參考《PCB 板外觀判定標準》）：

6.2.3.1 整體要求：表面清潔、光滑、無翹曲、壓痕、油標孔斷裂、MARK點位置正確、各孔位大小與樣板一致、無批鋒、毛刺、漏銅、遮綠油、歪斜、偏位、無嚴重劃傷、無線路斷、受損 現象。

6.2.3.2綠油面：綠油均勻，無脫落、無漏銅、漏鎳、嚴重劃傷等現象：有供應商代碼、版本號、生產周期等絲印標識：絲印邊框無錯位、不清晰等現象：絲印字體無模糊、歪斜、錯誤、重復等現象。各塞孔綠油覆蓋完好，無漏銅現象。

6.2.3.3鍍金面及焊盤：顏色與樣板一致，金面光滑，無臟污、手指紋、異物、覆蓋綠油、漏銅、漏鎳、漏鍍金、氧化、發黃、發黑、劃傷、凹凸點。（按鍵面背面有焊盤的不允許有通孔，以免松香水浸入影響按鍵彈性，如A06/A11側鍵板和照相鍵板）

6.3尺寸測量

6.3.1檢測工具：游標卡尺、

6.3.2按《規格書》上要求的重點尺寸進行測試（每批取5PCS測試，若無異常則判該項為合格，若有不符則判該批不合格）。

6.4性能測試

6.4.1鍍金/鎳層規格：

帶按鍵面板鍍金層：0.05-0.125um，鎳層：≧ 2.5 um

不帶按鍵面板鍍金層：0.03-0.125um，鎳層：≧ 2.5 um

6.5試裝配檢驗（主要檢驗孔）：

用相應型號的電池連接器、I/O連接器與PCB板進行試裝，要求各連接器腳位與PCB焊盤配合良好，無錯位、裝不進、翹起等現象。

6.6判定標準：（L表示長度、S表示面積、N表示個數、S表示面積、D表示深度、H表示高度、W表示寬度）

7．0、來料時除上述檢驗外還應核對PCB物料的CQC證書是否在有效期。

7缺陷分類：

8記錄要求：

8.1檢驗完畢需將檢驗結果記錄到《貨品檢驗單》、《IQC來料檢驗日報表》、《來料檢驗歷史記錄表》上。

8.2《貨品檢驗單》需記錄5pcs測試的尺寸結果及其它的試驗結果。

9 注意事項：

9．1檢驗時必須戴手套，不允許裸手觸摸焊盤及按鍵面。

9．2檢驗完畢后在12小時內將PCB板進行真空包裝。

9．3庫存PCB板不得超過3個月，超期則通知供應商重新烘烤。

9.4不良PCB板的標簽紙不得貼在焊盤及按鍵面，需貼在綠油面上。