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嘉峪檢測網 2018-09-29 09:59
PCB/PCBA禁用設計與禁用安裝工藝（72條）
禁止焊盤兩端不對稱。
除高頻微波電路板外，禁止任何元器件和導線共用焊盤。
禁止導線與元器件焊盤重疊設計。
禁止絲印設計在焊盤上。
禁止絲印設計在大面積焊接面上。
禁止在工藝邊、夾持邊或印制板邊緣5mm 內布放元器件。
印制電路板組件不允許有跨接線。
禁止分立式元器件引腳間距與PCB 上設計的對應孔距不一致時強行安裝。
焊盤內不允許設置導通孔和過孔。
不允許在元器件底部設置導通孔和過孔。
元器件焊端與焊端間距、焊端與元件體間距的間距不允許違反最小電氣間隙要求。
不允許元件跨接或疊焊。
不允許在PCB 上進行硬安裝。
不允許元器件貼板形成氣密性安裝。
不允許功率三極管，整流二極管，繼電器，電源模塊，插針以及電連接器等元器件和直徑≥1.3mm 的粗引線與PCB 焊盤直接焊接造成硬連接。
不允許用接長元器件引線的方法進行安裝。
印制電路板上元器件到印制電路板邊緣的距離不得小于1.6mm。
不允許表面貼裝元器件立式安裝。
除高頻微波電路板外，不允許插裝元器件貼裝安裝焊接。
不允許插裝元件垂直安裝。
除高頻微波電路板外，禁止元器件引線搭接在其它元器件引線上或焊盤上。
禁止導線與其它元器件引腳合用一個金屬化孔。
禁止元器件引線共用一個金屬化孔。
禁止元件焊端作連接點或過孔作連接點。
禁止元器件焊盤直接設計在接地區。
禁止徑向元器件貼板安裝。
禁止潮濕敏感器件未進行烘烤去濕處理就直接安裝焊接。
禁止非貼板安裝的有引線元器件插裝金屬化孔單面焊盤。
禁止將阻焊膜做為絕緣層使用。
禁止元器件引腳與金屬化孔的間隙超出0.2mm~0.4mm 的設計；禁止采用擴孔或縮小引腳尺寸的方法達到間隙符合要求。
印制電路板焊盤表面鍍金層厚度不得超過0.45mm。
印制電路板表面可焊性鍍層不應選擇OSP 和電鍍鎳金工藝。
禁止過孔作為緊固件的安裝孔。
不允許元器件安裝用座墊與板面不接觸或傾斜及座墊反裝阻塞金屬化孔。
接線端子、鉚釘不應作界面或層間連接用。起界面連接作用的金屬化孔不能用來安裝元器件。
禁止空心鉚釘用于電氣連接。
禁止在起界面連接作用的金屬化孔（導通孔）安裝元器件。
禁止直徑≥1.3mm 的元器件引線直接在焊盤上硬連接。
禁止插入任何一個印制板安裝孔的導線或者元器件引線超過1 根。
元器件的安裝不得阻礙焊料流向金屬化孔頂側的焊盤。
除高頻電路外，不允許在印制導線上搭接其它元器件。
不允許在元器件引線搭接其它元器件。
不允許用接長元器件引線的方法進行安裝。
印制電路板上元器件到印制電路板邊緣的距離應不小于1.6mm。
當金屬化孔孔徑小于元器件引線外徑時，禁止使用任何形式的擴孔措施。
扁平封裝集成電路裝聯時嚴禁反裝。
元件應處于電路板兩焊盤中間，片式元件不應重疊或側立安放，也不應該橋接在其它元器件（如導線引出端或其它正確安裝的器件）的空隙上。
翹曲度大于0.5%的印制電路板組件，嚴禁進行矯正或反變形安裝。
禁止F 型封裝功率器件直接與焊點硬連接。
禁止絕緣導線直接接觸焊點上方、緊固件或任何測試點的焊盤。
禁止將導線（線束）布設、粘固在元器件上。
除微波電路外，禁止單面引線器件（如TO 封裝三極管、金屬封裝插裝繼電器、濾波器，晶振等）未作絕緣隔離設計的貼板插孔安裝。
禁止在有接觸電阻要求的接觸面上涂覆導電硅脂等絕緣材料。
禁止表貼片狀瓷介電容手工焊接未預熱直接焊接。
禁止對裝有印制電路板組件的產品進行錘擊操作（包括橡皮錘）。
禁止軸向元件垂直安裝。
射頻電連接器等微波器件與微帶電路板平行焊接時，與微帶線的間隙不允許超過0.2mm~0.05mm范圍。
不允許對大于0.2mm 的間隙采取填充金片等方法進行焊接。
活動的射頻電連接器內導體不允許直接焊接在微帶電路板上。
不允許射頻電連接器插針焊接端與微帶電路板上微帶線垂直硬安裝焊接。
印制板組裝件不允許使用超聲波清洗。
禁止使用氟里昂（F113）為清洗液。
皂化清洗劑禁止使用于裝有鋁質器件的PCBA 上。
禁止印制電路板組件和線纜焊點不經清洗直接使用。
除射頻電路板和微波電路板外，禁止任何印制電路板組件不作三防處理直接裝機使用。
除射頻電路板和微波電路板外，禁止任何印制電路板組件在清潔度不符合相關標準的條件下進行三防處理。
禁止使用有損于元器件及組件的粘接劑。
禁止使用對組裝件有腐蝕作用的灌封材料；
功耗1W 及1W 以上的線繞電阻不允許灌封和粘接。
禁止直徑大于8mm的線束僅用硅橡膠粘固固定。
禁止帶有磁芯的線圈（重量3.5g 以上）、變壓器及其其它非支撐引線的器件等僅用硅橡膠粘固。
禁止側倒安裝晶體僅用硅橡膠進行粘固的方式。
2線纜組件禁用設計與禁用安裝工藝（62條）
（1）導線端頭處理
禁止導線（包括多股線）為適應焊盤孔徑或焊杯內徑而采取機械修銼或截斷部分芯線減少股數的辦法減少直徑后焊接。
禁止單股引線、元器件引腳表面有目視可見的周向（橫向）劃傷（如半剛性電纜剝線時對內導體造成的周向切痕，對漆包線去漆采用周向打磨或刮除造成的周向切痕）。
禁止多股導線先搪錫后成形。
禁止使用刮刀等尖銳工具清除元器件引線表面氧化物。
禁止搪錫時焊料滲入導線絕緣層和延伸到導線需要保持擾性的部位。
禁止未除金搪錫處理的鍍金的導線芯線、元器件引線/焊端、各種接線端子的焊接部位直徑進行焊接。
禁止用于壓接連接的多股導線搪錫處理。
禁止用于螺紋緊固件連接的多股導線搪錫處理。
禁止用于網狀連接的多股導線搪錫處理。
禁止用于熱縮焊接裝置的多股導線搪錫處理。
禁止化學剝除劑使用于多股導線。
（2）射頻電纜
嚴禁在射頻電纜與射頻連接器不匹配的情況下強行組裝焊接。
在射頻電路組裝焊接過程中，嚴禁電路內絕緣切口不齊整安裝焊接。
不應把直徑壓接電纜外護套作為電纜保持力的主要辦法。
嚴禁射頻電纜彎曲半徑小于產品說明書的規定。
拆卸射頻電纜組件時，嚴禁通過拉扯和扭轉射頻電路來拆卸射頻電纜組件，保證電纜端頭的連接器和電纜不產生旋轉。
嚴禁SFT半剛性電纜未按規定烘烤預處理進行組裝焊接。
（3）導線電纜的轉接
導線電纜的轉接禁止使用于延長電纜線束。
電纜線束內禁止導線電纜轉接。
不允許短線續接使用。
任何導線不允許續接使用。
導線轉接必須使用專用轉接配件，禁止使用:a）導線芯線搭接焊接； b）導線芯線繞接焊接；c）導線芯線鉤接焊接；d）導線芯線插接焊接。四種方法焊接后即使用熱縮套管保護也不允許。
（4）導線壓接
單股線一般不得用于抗壓式壓接和模壓式壓接的預絕緣型壓線筒。
壓接連接一般不準使用單股線。
壓接連接一般不準使用鍍錫芯線。
在任何情況下，壓接應有一個壓接全周期完成，應避免重復壓接，不允許有重疊壓痕。
嚴禁對因壓接而彎曲變形的壓接連接件進行矯直。
不應采用折疊導線線芯的方法增加導線截面積，以適應尺寸較大的壓線筒。
不應采用將一些線芯留在壓線筒外或用修剪線芯的方法來減少導線截面積，以適應尺寸較小的壓線筒。
導線的所有線芯應整齊的插入壓線筒，不得有任何折彎。
每個接點上壓接導線的安全載流量不得大于所連接的連接器接點允許通過的最大工作電流。
密封圈所穿過導線外徑不得超過密封圈上的孔徑，不得使密封圈扭曲變形。
不允許導線未插到底且接觸偶觀察孔僅有部分芯線。
不允許導線未插到底且接觸偶的觀察孔內無芯線，
不允許接觸偶的導線入口邊緣由于壓接而變形。
不允許壓痕位于壓接區以外。
不允許壓接使檢查窗變形。
不允許接觸偶上可見到裂紋、裂縫。
不允許在插入接頭之前，導體已紐到了一起。
無論任何原因，如果工具的校準設備被破壞，必須立即撤離工作場所，并重新校準；壓接工具任何確定的或可疑的失效都必須立即撤離工作場所，并重新校準；壓接工具有任何確定的或可疑的失效都必須立即撤離工作場所，并重新校準。
（5）整機與線纜
導線在電連接器焊槽內、面板元器件引線上，印制板上的焊接，其導線根部不允許有硬折彎，必須有消除應力的合適弧度，必須留2～3次焊接的余量。
禁止導線與緊固的安全間隙應小于5mm或從緊固件上面敷設。
禁止導線從元器件引線內層或云器件本體下面通過。不能貼在元器件上面敷設或走線。
禁止導線束絕緣層與金屬零件的棱邊、凸起、金屬課題器件和焊點接觸。
禁止100V及以上高壓導線絕緣層直接與金屬零件接觸。
除有直接接地要求外，禁止金屬殼體與其它緊固件、金屬零件直接接觸。
禁止在通孔插裝焊點上面敷設或走線。
禁止導線在安全間隙小于5mm垂直靠近繼電器、大功率管等引線頭部敷設。
禁止導線不加保護穿過通孔走線或敷設。
禁止導線、導線束在機箱內部懸空敷設和走線。
嚴禁外部電纜屏蔽皮的接地線之間接到連接器的焊換上。
禁止一個金屬化孔安裝2根或2根以上的導線。
導線束在PCBA上敷設距離應不小于5mm。
印制電路板組件之間及面板元器件之間，不允許有導線的相互穿插與跨接。
禁止將導線根部壓倒裝聯焊接。
禁止將機箱內主地固定線束。
禁止與 元器件單臂懸空安裝焊接。
禁止聚四氟乙烯導線沒有固定就進行焊接。
印制電路板上元器件引線或導線要固定在引線孔或接線端子上，不得與其他引線或導線搭接，一個引線孔只能固定一根引線或導線。
電纜彎曲部位應距離尾罩口、或屏蔽層處理的后沿不小于30mm，電纜制作、敷設和電連接器插拔操作中，禁止在30mm“禁區”內對電纜束進行彎曲。
各PCBA直徑及與面板元器件之間，不應有導線的相互穿插與跨接。
導線束不應靠近繼電器針形引線或垂直與針形引線或自己敷設。
來源：AnyTesting
