消費電子產品變得越來越輕薄，隨之對制造材料提出更高要求：既要保證用戶長期使用的可靠性，還要在極端加工條件下，具有易加工性和熱穩定性。

芯片是消費電子產品的核心組成部分。隨著芯片的高度集成，功率越來越大，芯片散熱效果愈顯重要。

以智能手機為代表的消費電子正在朝著功能更加強大，運算能力更快、外觀材質非金屬化的新方向大踏步前進，隨著這一趨勢的日益明顯，散熱引發的問題也層出不窮。

陶熙™ TC-3015有機硅導熱凝膠可提供卓越的熱管理平衡，便于重工和簡化流程。期望該材料能夠為熱管理設立新的標準，從而取代影響設計自由度的傳統笨重散熱墊。

陶氏這款新產品固化后形成導熱凝膠，可實現芯片組的高效散熱，還具有卓越的潤濕性，可確保低Rc（接觸電阻）以實現熱管理，即便在集成電路（IC）和中央處理器（CPU）等發熱最多的智能手機部件也不會形成產生熱點。

有統計數據顯示，預計到2022年，快速增長的智能手機行業出貨量將達到21億臺。隨著設備功能的增加，以及終端客戶對處理速度的要求日益提高，熱管理對性能提升和使用壽命的延長越來越重要。5G的來臨更加對消費電子處理器的強大數據處理、運行能力提出了嚴苛的考驗，消費電子產品散熱壓力已經成為行業最為關注的痛點。

“陶熙™TC-3015有機硅導熱凝膠使用單組分配方，不需要混合，可通過多種方式進行加工。”這款導熱凝膠材料可在室溫固化或通過芯片自身發熱固化，無需單獨固化流程，有助于提高生產效率。

陶熙™ TC-3015有機硅導熱凝膠的導熱性能可以描述為：TC（導熱系數）= 2W / m.K，粘合層厚度(BLT)在3mm以下時，熱老化不會出現塌落或裂紋，應用于智能手機部件能實現高效的熱管理。