高分子材料的熱性能是指高分子材料與熱或溫度相關(guān)的性能總合。它包括諸多方面，例如各種力學(xué)性能的溫度效應(yīng)、玻璃化轉(zhuǎn)變、黏流轉(zhuǎn)變、熔融轉(zhuǎn)變以及熱穩(wěn)定性、熱膨脹和熱傳導(dǎo)等。是高分子材料的重要性質(zhì)之一。

通過測定物質(zhì)加熱或者冷卻過程中物理性質(zhì)的變化來研究物質(zhì)性質(zhì)及變化，或者對(duì)物質(zhì)進(jìn)行鑒別分形。在表征材料的熱性能、物理性能、機(jī)械性能以及穩(wěn)定性等方面有著廣泛的應(yīng)用，對(duì)于材料的研究開發(fā)和生產(chǎn)中的質(zhì)量控制都具有很重要的實(shí)際意義。

熱分析方法的種類是多種多樣的，根據(jù)國際熱分析協(xié)會(huì)(ICTA)的歸納和分類，目前的熱分析方法共分為九類十七種，在這些熱分析技術(shù)中，熱重法（TGA）、差示掃描量熱法（DSC）、熱機(jī)械分析（TMA）、穩(wěn)態(tài)熱流法和激光閃射法應(yīng)用得最為廣泛。

3.1 熱重法（TGA）

測試目的：利用熱重法檢測物質(zhì)溫度-質(zhì)量變化關(guān)系的儀器，可以計(jì)算失去了多少物質(zhì)。

適用范圍：塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控。

測試溫度范圍：室溫~1000℃

3.2 差式掃描量熱法（DSC）

測試參數(shù)：材料的比熱容、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg、熔點(diǎn)、熔融熱焓、結(jié)晶溫度以及結(jié)晶熱焓等。

溫度范圍：-150~600℃

適用范圍：測試溫度范圍內(nèi)不會(huì)發(fā)生分解反應(yīng)的大部分液體與固體材料。

典型DSC測試曲線

3.3 熱機(jī)械分析法（TMA）

測試參數(shù)：材料的熱膨脹與收縮與玻璃化溫度等

溫度范圍：-150~1000℃

測試對(duì)象：廣泛應(yīng)用于塑膠聚合物、陶瓷、金屬、建筑材料、耐火材料以及復(fù)合材料等領(lǐng)域的測試。

3.4 穩(wěn)態(tài)熱流法

測試參數(shù)：導(dǎo)熱系數(shù)與熱阻抗。

測試范圍：導(dǎo)熱系數(shù)測量范圍從0.1~20W/（m*K）。

測試對(duì)象：導(dǎo)熱系數(shù)偏低的測試膏狀、膠裝以及固體材料等材料。

3.5 激光閃射法

測試參數(shù)：材料熱擴(kuò)散系數(shù)與導(dǎo)熱系數(shù)。

測試范圍：室溫~500℃，可測熱擴(kuò)散系數(shù)范圍為0.01~1000mm2/s，導(dǎo)熱系數(shù)范圍為0.1~2000W/（m*K）。

測試對(duì)象：表面均勻平整的導(dǎo)熱系數(shù)較高的固體材料。