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射線束掃描測(cè)量系統(tǒng)

簡(jiǎn)介

射線束掃描測(cè)量系統(tǒng)

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射線束掃描測(cè)量系統(tǒng)產(chǎn)品描述：通常由水箱、控制單元、探測(cè)器、控制軟件、電纜線等組成。

射線束掃描測(cè)量系統(tǒng)預(yù)期用途：用于測(cè)量射線束在水中的吸收劑量分布和在空氣中的比釋動(dòng)能分布，測(cè)量結(jié)果用于對(duì)放射治療計(jì)劃系統(tǒng)的數(shù)據(jù)配置和修改，及放射治療設(shè)備的質(zhì)量控制。

射線束掃描測(cè)量系統(tǒng)品名舉例：放射治療用自動(dòng)掃描水模體系統(tǒng)

射線束掃描測(cè)量系統(tǒng)管理類別：Ⅱ

射線束掃描測(cè)量系統(tǒng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：
1、YY/T 0747-2009 XZ1-4/250治療用X射線管
2、YY/T 1547.2-2017 放射治療用體位固定裝置第2部分：真空負(fù)壓墊
3、YY/T 1547.1-2017 放射治療用體位固定裝置第1部分：熱塑膜

射線束掃描測(cè)量系統(tǒng)相關(guān)檢測(cè)項(xiàng)目：
1 . 隨機(jī)文件《放射治療用自動(dòng)掃描水模體系統(tǒng)性能和試驗(yàn)方法： YY/T 1538-2017》
2 . 定位準(zhǔn)確性《放射治療用自動(dòng)掃描水模體系統(tǒng)性能和試驗(yàn)方法： YY/T 1538-2017》
3 . 定位重復(fù)性《放射治療用自動(dòng)掃描水模體系統(tǒng)性能和試驗(yàn)方法： YY/T 1538-2017》
4 . 各軸方向的垂直度《放射治療用自動(dòng)掃描水模體系統(tǒng)性能和試驗(yàn)方法： YY/T 1538-2017》
5 . 采樣點(diǎn)密度《放射治療用自動(dòng)掃描水模體系統(tǒng)性能和試驗(yàn)方法： YY/T 1538-2017》
6 . 輻射測(cè)量單元的要求《放射治療用自動(dòng)掃描水模體系統(tǒng)性能和試驗(yàn)方法： YY/T 1538-2017》
7 . 軟件功能《放射治療用自動(dòng)掃描水模體系統(tǒng)性能和試驗(yàn)方法： YY/T 1538-2017》
8 . 垂直度《放射治療用自動(dòng)掃描水模體系統(tǒng)性能和試驗(yàn)方法： YY/T 1538-2017》
9 . 輻射測(cè)量單元要求《醫(yī)用電氣設(shè)備放射治療用電離室劑量計(jì)： YY/T1538-2017》
10 . 有效量程《醫(yī)用電氣設(shè)備放射治療用電離室劑量計(jì)： YY/T0976-2016》
11 . 顯示或數(shù)據(jù)終端的分辨率《醫(yī)用電氣設(shè)備放射治療用電離室劑量計(jì)： YY/T0976-2016》
12 . 重復(fù)性《醫(yī)用電氣設(shè)備放射治療用電離室劑量計(jì)： YY/T0976-2016》
13 . 長(zhǎng)期穩(wěn)定性《醫(yī)用電氣設(shè)備放射治療用電離室劑量計(jì)： YY/T0976-2016》
14 . 穩(wěn)定時(shí)間《醫(yī)用電氣設(shè)備放射治療用電離室劑量計(jì)： YY/T0976-2016》
15 . 零點(diǎn)漂移《醫(yī)用電氣設(shè)備放射治療用電離室劑量計(jì)： YY/T0976-2016》
16 . 零點(diǎn)位移《醫(yī)用電氣設(shè)備放射治療用電離室劑量計(jì)： YY/T0976-2016》
17 . 非線性《醫(yī)用電氣設(shè)備放射治療用電離室劑量計(jì)： YY/T0976-2016》
18 . 量程變換《醫(yī)用電氣設(shè)備放射治療用電離室劑量計(jì)： YY/T0976-2016》
19 . 響應(yīng)時(shí)間《醫(yī)用電氣設(shè)備放射治療用電離室劑量計(jì)： YY/T0976-2016》
20 . 雜散輻射效應(yīng) 《醫(yī)用電氣設(shè)備放射治療用電離室劑量計(jì)： YY/T0976-2016》

收起百科↑ 最近更新：2023年03月03日

搜索條件所在地區(qū): 所屬類別:

華東光電集成器件研究所計(jì)量測(cè)試中心

檢測(cè)項(xiàng)：部分項(xiàng)目檢測(cè)樣品：混合集成電路外殼標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體集成電路外殼總規(guī)范　 GJB1420A-1999

檢測(cè)項(xiàng)：部分項(xiàng)目檢測(cè)樣品：混合集成電路外殼標(biāo)準(zhǔn)：混合膜集成電路外殼總規(guī)范 GJB2440-1995

檢測(cè)項(xiàng)：部分項(xiàng)目檢測(cè)樣品：混合集成電路外殼標(biāo)準(zhǔn)：混合膜集成電路外殼總規(guī)范 GJB2440-1995

機(jī)構(gòu)所在地：安徽省蚌埠市更多相關(guān)信息>>

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檢測(cè)項(xiàng)：閾值電流檢測(cè)樣品：DC/DC電源變換器標(biāo)準(zhǔn)：混合集成電路DC/DC變換器測(cè)試方法　 SJ 20646-1997

檢測(cè)項(xiàng)：控制端電壓檢測(cè)樣品：DC/DC電源變換器標(biāo)準(zhǔn)：混合集成電路DC/DC變換器測(cè)試方法　 SJ 20646-1997

檢測(cè)項(xiàng)：靜態(tài)電源電流檢測(cè)樣品：DC/DC電源變換器標(biāo)準(zhǔn)：混合集成電路DC/DC變換器測(cè)試方法　 SJ 20646-1997

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檢測(cè)項(xiàng)：密封檢測(cè)樣品：混合集成電路標(biāo)準(zhǔn)：混合集成電路DC/DC變換器測(cè)試方法　 SJ20646-1997

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性檢測(cè)樣品：混合集成電路標(biāo)準(zhǔn)：混合集成電路DC/DC變換器測(cè)試方法　 SJ20646-1997

檢測(cè)項(xiàng)：耐焊接熱檢測(cè)樣品：混合集成電路標(biāo)準(zhǔn)：混合集成電路DC/DC變換器測(cè)試方法　 SJ20646-1997

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檢測(cè)項(xiàng)：輸出電壓（VO）檢測(cè)樣品：DC/DC變換器標(biāo)準(zhǔn)：混合集成電路DC/DC變換器測(cè)試方法　SJ20646-97

檢測(cè)項(xiàng)：輸出高阻態(tài)電流(IOZ) 檢測(cè)樣品：DC/DC變換器標(biāo)準(zhǔn)：混合集成電路DC/DC變換器測(cè)試方法　SJ20646-97

檢測(cè)項(xiàng)：共模抑制比(CMRR) 檢測(cè)樣品：半導(dǎo)體集成電路電壓調(diào)整器標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體集成電路電壓調(diào)整器測(cè)試方法的基本原理 GB/T4377-1996

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檢測(cè)項(xiàng)：電源電流IDD 檢測(cè)樣品：DC/DC模塊標(biāo)準(zhǔn)：SJ20646-1997 混合集成電路DC/DC變換器測(cè)試方法

檢測(cè)項(xiàng)：輸出高阻態(tài)時(shí)低電平電流IOZL 檢測(cè)樣品：DC/DC模塊標(biāo)準(zhǔn)：SJ20646-1997 混合集成電路DC/DC變換器測(cè)試方法

檢測(cè)項(xiàng)：輸出紋波電壓Vrip 檢測(cè)樣品：DC/DC模塊標(biāo)準(zhǔn)：SJ20646-1997 混合集成電路DC/DC變換器測(cè)試方法

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檢測(cè)項(xiàng)：品質(zhì)因數(shù)Q 檢測(cè)樣品：DC/DC變換器標(biāo)準(zhǔn)：SJ 20646-1997《混合集成電路DC/DC變換器測(cè)試方法》

檢測(cè)項(xiàng)：DC/DC變換器輸出電壓Vo 檢測(cè)樣品：DC/DC變換器標(biāo)準(zhǔn)：SJ 20646-1997《混合集成電路DC/DC變換器測(cè)試方法》

檢測(cè)項(xiàng)：共模輸入電壓Vicm 檢測(cè)樣品：模擬集成電路標(biāo)準(zhǔn)：GB/T4377-1996 《半導(dǎo)體集成電路電壓調(diào)整器測(cè)試方法的基本原理》 GB/T 14028-1992 《半導(dǎo)體集成電路模擬開關(guān)測(cè)試方法的基本原理》

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檢測(cè)項(xiàng)：占空比q 檢測(cè)樣品：DC/DC電源模塊標(biāo)準(zhǔn)：混合集成電路DC/DC變換器測(cè)試方法 SJ 20646-1997

檢測(cè)項(xiàng)：輸入閾值電平電壓VT(I) 檢測(cè)樣品：DC/DC電源模塊標(biāo)準(zhǔn)：混合集成電路DC/DC變換器測(cè)試方法 SJ 20646-1997

檢測(cè)項(xiàng)：輸出低電平電壓VOL 檢測(cè)樣品：DC/DC電源模塊標(biāo)準(zhǔn)：混合集成電路DC/DC變換器測(cè)試方法 SJ 20646-1997

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檢測(cè)項(xiàng)：掃描電子顯微鏡(SEM)檢查檢測(cè)樣品：混合集成電路(含多芯片組件) 標(biāo)準(zhǔn)：GJB 4027A-2006 《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》

檢測(cè)項(xiàng)：剪切強(qiáng)度檢測(cè)樣品：混合集成電路(含多芯片組件) 標(biāo)準(zhǔn)：GJB 4027A-2006 《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》

檢測(cè)項(xiàng)：外部目檢檢測(cè)樣品：混合集成電路(含多芯片組件) 標(biāo)準(zhǔn)：GJB 4027A-2006 《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》

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檢測(cè)項(xiàng)：集電極-發(fā)射極維持電壓VCEO 檢測(cè)樣品：DC／DC變換器標(biāo)準(zhǔn)：SJ 20646-1997《混合集成電路DC／DC變換器測(cè)試方法》

檢測(cè)項(xiàng)：輸出電壓VO 檢測(cè)樣品：DC／DC變換器標(biāo)準(zhǔn)：SJ 20646-1997《混合集成電路DC／DC變換器測(cè)試方法》

檢測(cè)項(xiàng)：輸出VRIP紋波電壓檢測(cè)樣品：DC／DC變換器標(biāo)準(zhǔn)：SJ 20646-1997《混合集成電路DC／DC變換器測(cè)試方法》

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檢測(cè)項(xiàng)：外部目檢檢測(cè)樣品：混合集成電路標(biāo)準(zhǔn)：軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027-2006

檢測(cè)項(xiàng)：外部目檢檢測(cè)樣品：塑封半導(dǎo)體集成電路標(biāo)準(zhǔn)：軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第23部分：傾斜和搖擺試驗(yàn) GJB150.23A-2009

檢測(cè)項(xiàng)：外部目檢檢測(cè)樣品：塑封半導(dǎo)體集成電路標(biāo)準(zhǔn)：軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法傾斜和搖擺試驗(yàn) GJB 150.23-1991

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