Underfill工藝步驟、返修工藝及材料驗(yàn)證方法（4頁(yè)）

• 資料介紹

  Underfill工藝步驟、返修工藝及材料驗(yàn)證方法（4頁(yè)）

   

• 資料大小：
  30.44KB
• 所屬類(lèi)別：
  科研開(kāi)發(fā)
• 更新日期：
  2021-08-12
• 適用行業(yè)：
  電子電氣；材料分析
• 上傳人：
  Icecream
• 標(biāo) 簽：

  Underfill 底部填充膠 芯片

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