AEC-Q104：2017在汽車領域基于失效機理的多芯片模塊旳壓力測試（29頁）

• 資料介紹

  FAILURE MECHANISM BASED STRESS TEST QUALIFICATION FOR MULTICHIP MODULES (MCM) IN AUTOMOTIVE APPLICATIONS

  在汽車領域基于失效機理的多芯片模塊旳壓力測試

  AEC - Q104 - 修訂版-2017 年 9 月 14 日
   
  本文檔包含一組基于故障機制的壓力測試，并定義了最低壓力測試驅動的認證要求和多芯片模塊 (MCM) 認證的參考測試條件。單個 MCM 由封裝在單個封裝中的多個電子元件（參見第 1.3.5 節）組成，它們執行電子功能。
  本文檔僅適用于設計為直接焊接到印刷電路板組件的 MCM。
  未包含在本文檔范圍內的 MCM 類型包括以下內容：
  • 由一級/原始設備制造商 (OEM) 組裝到系統上的兩個組裝組件或 MCM。
  • AEC-Q102 涵蓋的發光二極管(LED)。
  • MEMS，包含在AEC-Q103 資格文件中。
  • 電源 MCM 可能需要超出本文檔范圍的特定注意事項和資格測試程序。功率 MCM 由集成在基板上的多個有源功率器件（即 IGBT、功率 MOSFET、二極管）和（如有必要）附加無源器件（例如溫度傳感器、電容器）組成。
  • 固態驅動器(SSD)。
  • 帶有未焊接到電路板或其他組件的外部連接器的 MCM。
  對于帶有嵌入式固件的 MCM，固件被視為 MCM 的組成部分。因此，它被限定為整個系統方法的一部分，這取決于 MCM 的類型。
  固件本身的獨立認證不在本文檔的范圍內。
   

• 資料大小：
  1293.24KB
• 所屬類別：
  法規標準
• 更新日期：
  2021-07-08
• 適用行業：
  電子電氣；材料分析；機動車
• 上傳人：
  lwqjc
• 標 簽：

  芯片模塊 壓力測試 汽車電子 失效機理

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