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溫度沖擊

簡介

溫度沖擊試驗簡介熱沖擊試驗（Thermal Shock Testing）常被稱作溫度沖擊試驗（Temperature Shock Testing）或者溫度循環（Temperature Cycling）、高低溫冷熱沖擊試驗。溫度沖擊按照GJB 150.5A-2009 3.1的說法，是裝備周圍大氣溫度的急劇變化，溫度變化率大于10度/min，即為溫度沖擊。溫度沖擊...查看詳情>>

溫度沖擊

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溫度沖擊試驗簡介
熱沖擊試驗（Thermal Shock Testing）常被稱作溫度沖擊試驗（Temperature Shock Testing）或者溫度循環（Temperature Cycling）、高低溫冷熱沖擊試驗。溫度沖擊按照GJB 150.5A-2009 3.1的說法，是裝備周圍大氣溫度的急劇變化，溫度變化率大于10度/min，即為溫度沖擊。

溫度沖擊試驗的目的
工程研制階段可用于發現產品的設計和工藝缺陷；產品定型或設計鑒定和量產階段用于驗證產品對溫度沖擊環境的適應性，為設計定型和量產驗收決策提供依據；作為環境應力篩選應用時，目的是剔除產品的早期故障。

溫度沖擊試驗的類型
根據IEC和國家標準，分為三種：
1、試驗Na:規定轉換時間的快速溫度變化；空氣；
2、試驗Nb：規定變化速率的溫度變化；空氣；
3、試驗Nc：兩液槽法快速溫度變化；液體；

上面3種試驗，1、2以空氣作為介質，第3種以液體（水或其它液體）作為介質。1、2的轉換時間較長，3的轉換時間較短。

檢測標準

GB/T 2423.22-2012 環境試驗第2部分試驗N:溫度變化(下載)
GJB 150.5A-2009軍用裝備實驗室環境試驗方法第5部分：溫度沖擊試驗(下載)

檢測項目

收起百科↑ 最近更新：2017年07月05日

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檢測項：結至環境的熱阻Rth(j-a) /結至殼的熱阻Rth(j-c) 檢測樣品：場效應晶體管標準：1、GB/T 4586-1994 半導體器件第8部分：場效應晶體管 2、GB/T 20516-2006 半導體器件分立器件第4部分：微波器件

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檢測項：多環芳烴（萘,苊烯,苊,芴,菲,蒽,熒蒽,芘,苯并(a)蒽,屈,苯并(b)熒蒽,苯并(k)熒蒽,苯并[j]熒蒽,苯并(a) 芘,苯并[e]苝,苯(1,2,3-cd) 芘,二苯并(a,n)蒽,苯并(g,h,i)苝）檢測樣品：玩具用著色劑、添加劑及聚合物標準：GS-Mark認證過程中的多環芳香烴（PAH）的測試和驗證 ZEK 01.4-08

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