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樣品名稱:半導體光電模塊
檢測項目:鍵合強度
認可資質:其它
檢測標準:軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作項目 1202
服務地點:全國
適用范圍:電子電氣
標簽: 半導體光電模塊 鍵合強度 軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作項目 1202
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