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劉工
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樣品名稱：外殼（半導(dǎo)體）
檢測項目：芯片剪切
認(rèn)可資質(zhì)：其它
檢測標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范 GJB1420B-2011 表2 鑒定檢驗
服務(wù)地點：全國
適用范圍：電子電氣
標(biāo)簽： 外殼（半導(dǎo)體） 芯片剪切 半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范 GJB1420B-2011 表2 鑒定檢驗
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