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樣品名稱:半導(dǎo)體分立器件(失效分析)
檢測(cè)項(xiàng)目:芯片剪切強(qiáng)度
認(rèn)可資質(zhì):其它
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):GJB3157-1998 半導(dǎo)體分立器件失效分析方法和程序
服務(wù)地點(diǎn):全國
適用范圍:電子電氣
標(biāo)簽: 半導(dǎo)體分立器件(失效分析) 芯片剪切強(qiáng)度 GJB3157-1998 半導(dǎo)體分立器件失效分析方法和程序
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