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劉工
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樣品名稱：多芯片模塊
檢測項(xiàng)目：高壓蒸煮或高溫高濕（無偏壓）
認(rèn)可資質(zhì)：其它
檢測標(biāo)準(zhǔn)：車用多芯片模塊可靠性測試 AEC-Q104-Rev：2017 表1 測試組 A3
服務(wù)地點(diǎn)：全國
適用范圍：電子電氣
標(biāo)簽： 多芯片模塊 高壓蒸煮或高溫高濕（無偏壓） 車用多芯片模塊可靠性測試 AEC-Q104-Rev：2017 表1 測試組 A3
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