電工電子產(chǎn)品、軍用設(shè)備、電子及電氣元件、 半導(dǎo)體分立器件、微電子器件中芯片粘附強(qiáng)度檢測(cè)

• 樣品名稱(chēng)：電工電子產(chǎn)品、軍用設(shè)備、電子及電氣元件、 半導(dǎo)體分立器件、微電子器件

• 檢測(cè)項(xiàng)目：芯片粘附強(qiáng)度

• 認(rèn)可資質(zhì)：CNAS CMA

• 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 方法2017 芯片粘附強(qiáng)度試驗(yàn) GJB128A-1997

• 所屬行業(yè)分類(lèi)：電子電氣 > 環(huán)境試驗(yàn) >

• 標(biāo)簽： 芯片粘附強(qiáng)度 電工電子產(chǎn)品、軍用設(shè)備、電子及電氣元件、 半導(dǎo)體分立器件、微電子器件