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血糖及血糖相關參數分析儀器

簡介

血糖及血糖相關參數分析儀器

簡介

血糖及血糖相關參數分析儀器產品描述：通常由主機模塊、電源模塊、軟件模塊等組成。原理一般為電化學法、光反射技術、比色法等。不包含采血器具及適配試劑。

血糖及血糖相關參數分析儀器預期用途：與適配試劑配合使用，用于人體樣本中待測物的定性和/或定量分析。

血糖及血糖相關參數分析儀器品名舉例：血糖分析儀、血糖/尿酸/總膽固醇分析儀、血糖/總膽固醇分析儀、血糖血壓測試儀、血糖與血脂監測儀、血糖血酮儀、血酮體測試儀、葡萄糖/乳酸分析儀、尿酸/血糖分析儀、血脂/血糖分析儀、血糖/膽固醇兩用檢測儀、血糖/膽固醇/甘油三酯/乳酸分析儀、血脂分析儀

血糖及血糖相關參數分析儀器管理類別：Ⅱ

血糖及血糖相關參數分析儀器相關指導原則：
1、血糖儀注冊技術審查指導原則
2、自測用血糖監測系統注冊申報資料指導原則

血糖及血糖相關參數分析儀器相關標準：
1、YY/T 1549-2017 生化分析儀用校準物下載2、YY/T 1662-2019 生化分析儀用質控物

血糖及血糖相關參數分析儀器相關檢測項目：
1 . 外觀《體外診斷檢驗系統自測用血糖檢測系統通用技術條件： GB/T 19634-2021》
2 . 血糖儀和血糖試條測量重復性《體外診斷檢驗系統自測用血糖檢測系統通用技術條件： GB/T 19634-2021》
3 . 血糖儀和血糖試條系統準確度《體外診斷檢驗系統自測用血糖檢測系統通用技術條件： GB/T 19634-2021》
4 . 紅細胞壓積《體外診斷檢驗系統自測用血糖檢測系統通用技術條件： GB/T 19634-2021》
5 . 血糖試條批間差《體外診斷檢驗系統自測用血糖檢測系統通用技術條件： GB/T 19634-2021》
6 . 質控物質《體外診斷檢驗系統自測用血糖檢測系統通用技術條件： GB/T 19634-2021》
7 . 血糖儀環境試驗《體外診斷檢驗系統自測用血糖檢測系統通用技術條件： GB/T 19634-2021》
8 . 血糖儀安全要求《體外診斷檢驗系統自測用血糖檢測系統通用技術條件： GB/T 19634-2021》

收起百科↑ 最近更新：2023年08月07日

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國家環境分析測試中心

檢測項：鋁檢測樣品：水和廢水標準：電感耦合等離體子發射光譜法生活飲用水標準檢驗方法金屬指標 GB/T 5750.6-2006 §1.4

檢測項：鎳檢測樣品：水和廢水標準：電感耦合等離體子發射光譜法生活飲用水標準檢驗方法金屬指標 GB/T 5750.6-2006 §15.2

檢測項：銻檢測樣品：水和廢水標準：電感耦合等離體子發射光譜法生活飲用水標準檢驗方法金屬指標GB/T 5750.6-2006 §18.2

機構所在地：北京市更多相關信息>>

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山東出入境檢驗檢疫局檢驗檢疫技術中心/青島檢驗檢疫技術發展中心

檢測項：汞檢測樣品：銅精礦標準：鋅精礦化學分析方法汞量的測定子熒光光譜法 GB/T8151.15-2005

檢測項：食品包裝用聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯成型品檢測樣品：塑料標準：食品包裝用聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯成型品衛生標準的分析方法 GB/T 5009.60-2003

檢測項：食品包裝用聚氯乙烯成型品檢測樣品：塑料標準：食品包裝用聚氯乙烯成型品衛生標準的分析方法 GB/T 5009.67-2003

機構所在地：山東省青島市更多相關信息>>

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福建火炬電子科技股份有限公司火炬電子實驗室

檢測項：破壞性物理分析檢測樣品：有失效率等級的無包封多層片式瓷介固定電容器標準：有失效率等級的無包封多層片式瓷介固定電容器通用規范 GJB 192B-2011

檢測項：絕緣電阻檢測樣品：有失效率等級的無包封多層片式瓷介固定電容器標準：有失效率等級的無包封多層片式瓷介固定電容器通用規范 GJB 192B-2011

檢測項：引出端強度檢測樣品：有失效率等級的無包封多層片式瓷介固定電容器標準：有失效率等級的無包封多層片式瓷介固定電容器通用規范 GJB 192B-2011

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惠州科銳半導體照明有限公司光電實驗室

檢測項：外部檢查檢測樣品：發光二極管 (LED) 標準：微電路失效分析程序 MIL-STD-883J方法5003

檢測項：色品坐標(x,y) 檢測樣品：發光二極管 (LED) 標準：光源顯色性評價方法 GB/T 5702-2003

檢測項：色品坐標 (x,y) 檢測樣品：標準：物體色的測量方法 GB/T 3979-2008

機構所在地：廣東省惠州市更多相關信息>>

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中國航空綜合技術研究所航空綜合環境航空科技重點實驗室

檢測項：外部檢查檢測樣品：電子元器件標準：GJB3157-1998《半導體分立器件失效分析方法與程序》

檢測項：外部檢查檢測樣品：電子元器件標準：GJB3233-1998《半導體集成電路失效分析程序和方法》

檢測項：內部檢查檢測樣品：電子元器件標準：GJB3157-1998《半導體分立器件失效分析方法與程序》

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臺表科技（蘇州）電子有限公司實驗室

檢測項：微觀切片檢測樣品：電子電氣產品失效分析標準：試驗方法手冊 2.1.1切片 IPC-TM-650-2004E

檢測項：電子探針和X射線能譜定量分析元素含量實驗檢測樣品：電子電氣產品失效分析標準：電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析通則 GB/T 17359-1998

檢測項：可焊性試驗檢測樣品：電子電氣產品失效分析標準：軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027A-2006

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恩斯邁電子（深圳）有限公司檢測中心

檢測項：合金粉粒度與大小分布檢測樣品：電子電氣產品（失效分析）標準：焊錫膏 JIS Z 3284-1994 附件1之2.2

檢測項：合金粉粒度與大小分布檢測樣品：電子電氣產品（失效分析）標準：焊錫膏 JIS Z 3284-1994 附件1之2.2

檢測項：金屬含量（錫、銀、銅）檢測樣品：電子電氣產品（失效分析）標準：電子設備用電子級錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術要求 IPC J-STD-006: 1995

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深圳市藥品檢驗所(深圳市醫療器械檢測中心)

檢測項：全部參數檢測樣品：血細胞分析儀用校準物(品）標準：血細胞分析儀用校準物（品）YY/T 0701-2008

檢測項：全部參數檢測樣品：血細胞分析儀用質控物(品）標準：血細胞分析儀用質控物（品）YY/T 0702-2008

檢測項：全部參數檢測樣品：血細胞分析儀用校準物(品）標準：血細胞分析儀用校準物（品）YY/T 0701-2008

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北京圣濤平試驗工程技術研究院有限責任公司中心實驗室

檢測項：鑒定試驗檢測樣品：元器件破壞性物理分析標準：1、《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各種質量等級軍用半導體器件破壞性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半導體集成電路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半導體分立器件失效分析方法和程序》

檢測項：質量一致性試驗檢測樣品：元器件破壞性物理分析標準：1、《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各種質量等級軍用半導體器件破壞性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半導體集成電路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半導體分立器件失效分析方法和程序》

檢測項：部分項目檢測樣品：元器件破壞性物理分析標準：1、《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各種質量等級軍用半導體器件破壞性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半導體集成電路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半導體分立器件失效分析方法和程序》

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唐山鋼鐵集團有限責任公司分析測試中心

檢測項：金屬鋅中Pb、Cd、Fe、Cu 檢測樣品：礦石與礦物標準：鋅及鋅合金化學分析方法鉛、鎘、鐵、銅、錫、鋁、砷、銻、鎂、鑭、鈰量的測定電感耦合等離子體-發射光譜法 GB/T12689.12-2004

檢測項：金屬鋅中Pb、Cd、Fe、Cu 檢測樣品：礦石與礦物標準：鋅及鋅合金化學分析方法鉛、鎘、鐵、銅、錫、鋁、砷、銻、鎂、鑭、鈰量的測定電感耦合等離子體-發射光譜法 GB/T12689.12-2004

檢測項：硅鐵中Si 檢測樣品：金屬與合金標準：硅鐵化學分析方法高氯酸脫水重量法測定硅量 GB/T4333.1—1984

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