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布氏硬度 布氏硬度(HB)一般用于材料較軟的時候，如有色金屬、熱處理之前或退火后的鋼鐵。洛氏硬度(HRC)一般用于硬度較高的材料，如熱處理后的硬度等等。 布氏硬度(HB)是以一定大小的試驗載荷，將一定直徑的淬硬鋼球或硬質合金球壓入被測金屬表面，保持規(guī)定時間，然后卸荷，測量被測表面壓痕直徑。布氏硬度值是載荷除以壓痕球形表面積所得的商。一般為：以一定的載荷將一定...查看詳情>>
布氏硬度(HB)一般用于材料較軟的時候，如有色金屬、熱處理之前或退火后的鋼鐵。洛氏硬度(HRC)一般用于硬度較高的材料，如熱處理后的硬度等等。
布氏硬度(HB)是以一定大小的試驗載荷，將一定直徑的淬硬鋼球或硬質合金球壓入被測金屬表面，保持規(guī)定時間，然后卸荷，測量被測表面壓痕直徑。布氏硬度值是載荷除以壓痕球形表面積所得的商。一般為：以一定的載荷將一定大小的淬硬鋼球壓入材料表面，保持一段時間，去載后，負荷與其壓痕面積之比值，即為布氏硬度值(HB)，單位為公斤力/mm2 (N/mm2)。測試載荷與測試鋼球的直徑需根據材料的實際性能再確定。
收起百科↑ 最近更新：2017年02月21日
檢測項：稠度 檢測樣品：混凝土拌合物 標準：普通砼拌合物性能試驗方法標準GB/T50080-2002
檢測項：稠度 檢測樣品：混凝土拌合物 標準：鉆芯法檢測混凝土強度技術規(guī)程 CECS 03:2007
機構所在地：山東省青島市
檢測項：鍵合強度 檢測樣品：電子元器件 標準：GJB4027A-2006《 軍用電子元器件破壞物理分析方法》
檢測項：鍵合強度 檢測樣品：電子元器件 標準：GJB548B-2005 《微電子器件試驗方法和程序》
檢測項：鍵合強度 檢測樣品：電子元器件 標準：GJB128A-1997 《半導體分立器件試驗方法》
機構所在地：北京市
檢測項：鍵合強度（破壞性鍵合拉力試驗） 檢測樣品：微電子器件 標準：《微電子器件試驗方法和程序》GJB548B-2005
檢測項：鍵合強度 檢測樣品：半導體分立器件 標準：《半導體分立器件試驗方法》GJB128A-1997
機構所在地：貴州省貴陽市
檢測項：錦絲搭扣帶扣合強度 檢測樣品：橡塑制品 標準：軍用錦絲搭扣帶扣合強度試驗方法 JSB40.1-1993
檢測項：錦絲搭扣帶扣合強度 檢測樣品：橡塑制品 標準：軍用錦絲搭扣帶扣合強度試驗方法 JSB40.1-1993
機構所在地：北京市
檢測項：水泥拌合 試驗 檢測樣品：陽離子 乳化瀝青 標準：乳化瀝青與水泥拌合 測定法 SH/T 0099.6－2005
檢測項：黏度 （135℃） 檢測樣品：聚合物改性道路瀝青 標準：瀝青黏度測定法 (布如克菲爾德旋轉 黏度儀法) SH/T 0739－2003
機構所在地：山東省淄博市
