1.PCB

印制電路板(PCB)是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎所有電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。

PCBA

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA .

2.PCB失效分析

作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性， 由于PCB高密度的發(fā)展趨勢(shì)以及無(wú)鉛與無(wú)鹵的環(huán)保要求，越來(lái)越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問(wèn)題。PCB失效機(jī)理與原因的獲 得將有利于將來(lái)對(duì)PCB的質(zhì)量控制，從而避免類似問(wèn)題的再度發(fā)生。

3. PCB失效分析技術(shù)手段

成分分析：
顯微紅外分析（Micro-FTIR）
掃描電子顯微鏡及能譜分析（SEM/EDS）
俄歇電子能譜（AES）
飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀（TOF-SIMS）

熱分析技術(shù)：
差示掃描量熱法（DSC）
熱機(jī)械分析（TMA）
熱重分析（TGA）
動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析（DMA）
導(dǎo)熱系數(shù)（穩(wěn)態(tài)熱流法、激光閃射法）

離子清潔度測(cè)試：
NaCl當(dāng)量法
陰陽(yáng)離子濃度測(cè)試

應(yīng)力應(yīng)變測(cè)量與分析：
熱變形測(cè)試（激光法）
應(yīng)力應(yīng)變片（物理粘貼法）

破壞性檢測(cè)：
金相分析
染色及滲透檢測(cè)
聚焦離子束分析（FIB）
離子研磨（CP）

無(wú)損分析技術(shù)：
X射線無(wú)損分析
電性能測(cè)試與分析
掃描聲學(xué)顯微鏡（C-SAM）
熱點(diǎn)偵測(cè)與定位

4. PCB印制電路板基板材料分類

5. PCB印制電路板基板材料檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

PCB及基材測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn):

1、IEC61189-1（1997-03）：電子材料試驗(yàn)方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----第一部分：一般試驗(yàn)方法和方法學(xué)。
2、IEC61189（1997-04）電子材料試驗(yàn)方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----第二部分：內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料試驗(yàn)方法 2000年1月第一次修訂
3、IEC61189-3（1997-04）電子材料試驗(yàn)方法，內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----第三部分：內(nèi)連結(jié)構(gòu)（印制板）試驗(yàn)方法1999年7月第一次修訂。
4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；試驗(yàn)方法1992年6月第一次修訂。

PCB相關(guān)材料標(biāo)準(zhǔn)：

1、IEC61249-5-1（1995-11）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第5部分：未涂膠導(dǎo)電箔和導(dǎo)電膜規(guī)范----第一部分：銅箔（用于制造覆銅基材）

2、IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其它內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第5部分：未涂膠導(dǎo)電箔和導(dǎo)電膜規(guī)范----第四部分；導(dǎo)電油墨。

3、IEC61249-7-（1995-04）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第7部分：抑制芯材料規(guī)范----第一部分：銅/因瓦/銅。

4、IEC61249-8-7（1996-04）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第8部分：非導(dǎo)電膜和涂層規(guī)范----第七部分：標(biāo)記油墨。

5、IEC61249 8 8（1997-06）內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第8部分：非導(dǎo)電膜和涂層規(guī)范----第八部分：永久性聚合物涂層。

印制板標(biāo)準(zhǔn)：

1、IEC60326-4（1996-12）印制板----第4部分：內(nèi)連剛性多層印板----分規(guī)范。

2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板----第一4部分：內(nèi)連剛性多層印制板----分規(guī)范----第一部分：能力詳細(xì)規(guī)范----性能水平A、B、C。

3、IEC60326-3（1991-05）印制板----第三部分：印制板設(shè)計(jì)和使用。

4、IEC60326-4（1980-01）印制板----第四部分：?jiǎn)坞p面普通也印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月第一次修訂）。

5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金屬化孔單雙面普通印制板規(guī)范（1989年月日0月第一次修訂）。

6、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（無(wú)金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（1989年11月第一次修訂）。

7、EC60326-8（1981-01）印制板----第八部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月第一次修訂）。

8、EC60326-9（1981-03）印制板----第九部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月第一次修訂）。

9、EC60326-9（1981-03）印制板----第十部分：（有金屬化孔）剛-撓雙面印制板規(guī)范（1989年11月第一次修訂）。

10、EC60326-11（1991-03）印制板----第十一部分：（有金屬化孔）剛-撓多層印制板規(guī)范。

11、EC60326-12（1992-08）印制板----第十二部分：整體層壓拼板規(guī)范（多層印制板半成品）。