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檢測項:銅箔厚度 檢測樣品:絕緣材料 標準:IPC-TM-6502.2.12A-1976 重量法測試銅箔的厚度
檢測機構:國家材料分析檢測中心 更多相關信息>>
檢測項:拉脫強度 檢測樣品:印制電路用剛性覆銅箔層壓板 標準:IEC62893-1:2017+AMD1:2020CSV表22、表32 印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規則
檢測機構:國家電子電器產品檢測中心 更多相關信息>>
檢測項:全部參數 檢測樣品:銅箔、鋁箔飾面人造板 標準:銅箔、鋁箔飾面人造板 LY/T 1983-2011
機構所在地:江蘇省邳州市 更多相關信息>>
檢測項:全部參數 檢測樣品:電解銅箔 標準:電解銅箔 GB/T 5230-1995
機構所在地:上海市 更多相關信息>>
檢測項:全參數 檢測樣品:銅箔 標準:工藝銅箔 QB/T2996-2008
檢測項:全參數 檢測樣品:銅箔 標準:不做:金層與基體結合強度
機構所在地:廣東省廣州市 更多相關信息>>
檢測項:部分參數 檢測樣品:銅箔、鋁箔飾面人造板 標準:銅箔、鋁箔飾面人造板LY/T 1983-2011
檢測項:部分參數 檢測樣品:銅箔、鋁箔飾面人造板 標準:銅箔、鋁箔飾面人造板 LY/T 1983-2011
檢測項:部分參數 檢測樣品:銅箔、鋁箔飾面人造板 標準:不飽和聚酯裝飾人造板第2部分:試驗方法 LY/T 1070.2-2004
檢測項:銅箔電阻 檢測樣品:印 制 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板 標準:印制電路用覆銅箔層壓板 試驗方法GB/T 4722-1992
檢測項:銅箔電阻 檢測樣品:印 制 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板 標準:印制電路用覆銅箔酚醛紙 層壓板GB/T 4723-1992
檢測項:銅箔電阻 檢測樣品:印 制 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板 標準:印制電路用覆銅箔環氧紙 層壓板GB/T 4724-1992
機構所在地:江蘇省常州市 更多相關信息>>
檢測項:銅箔電阻 檢測樣品: 標準:GB/T 4722-1992 第6章 銅箔電阻試驗方法
檢測項:體積電阻率 檢測樣品:覆銅箔層壓板 標準:JIS C 6481:1996《印制線路板用覆銅箔層壓板試驗方法》 5.9 體積電阻率
檢測項:擊穿電壓 檢測樣品:覆銅箔層壓板 標準:JIS C 6481:1996《印制線路板用覆銅箔層壓板試驗方法》 5.10 表面電阻
機構所在地:廣東省東莞市 更多相關信息>>
檢測項:銅箔拉伸強度和延展性 檢測樣品:印制電 路板 標準:銅箔拉伸強度及延展性 IPC-TM-650 2.4.18 (1980.08 B版)
機構所在地:廣東省深圳市 更多相關信息>>
檢測項:部分項目 檢測樣品:印制板用覆銅箔層壓板 標準:GB/T4721~4722-92 GB/T4723~4725-92《印制板覆銅箔層壓板》
機構所在地:北京市 更多相關信息>>
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