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1.PCB 印制 電路板 (PCB)是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎所有電子設(shè)備,小到電子手表、計算器,大到計算機(jī),通訊電子設(shè)備,軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。 PCBA PCBA是英文Printed Circuit Board +...查看詳情>>
1.PCB
印制電路板(PCB)是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎所有電子設(shè)備,小到電子手表、計算器,大到計算機(jī),通訊電子設(shè)備,軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。
PCBA
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA .
2.PCB失效分析
作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~,PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性, 由于PCB高密度的發(fā)展趨勢以及無鉛與無鹵的環(huán)保要求,越來越多的PCB出現(xiàn)了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機(jī)理與原因的獲 得將有利于將來對PCB的質(zhì)量控制,從而避免類似問題的再度發(fā)生。
3. PCB失效分析技術(shù)手段
成分分析:
顯微紅外分析(Micro-FTIR)
掃描電子顯微鏡及能譜分析(SEM/EDS)
俄歇電子能譜(AES)
飛行時間二次離子質(zhì)譜儀(TOF-SIMS)
熱分析技術(shù):
差示掃描量熱法(DSC)
熱機(jī)械分析(TMA)
熱重分析(TGA)
動態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)
導(dǎo)熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光閃射法)
離子清潔度測試:
NaCl當(dāng)量法
陰陽離子濃度測試
應(yīng)力應(yīng)變測量與分析:
熱變形測試(激光法)
應(yīng)力應(yīng)變片(物理粘貼法)
破壞性檢測:
金相分析
染色及滲透檢測
聚焦離子束分析(FIB)
離子研磨(CP)
無損分析技術(shù):
X射線無損分析
電性能測試與分析
掃描聲學(xué)顯微鏡(C-SAM)
熱點偵測與定位
分類 |
材質(zhì) |
名稱 |
代碼 |
特征 |
剛性覆銅薄板 |
紙基板 |
酚醛樹脂覆銅箔板 |
FR-1 |
經(jīng)濟(jì)性,阻燃 |
FR-2 |
高電性,阻燃(冷沖) |
|||
XXXPC |
高電性(冷沖) |
|||
XPC經(jīng)濟(jì)性 |
經(jīng)濟(jì)性(冷沖) |
|||
環(huán)氧樹脂覆銅箔板 |
FR-3 |
高電性,阻燃 |
||
聚酯樹脂覆銅箔板 |
||||
玻璃布基板 |
玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅箔板 |
FR-4 |
||
耐熱玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅箔板 |
FR-5 |
G11 |
||
玻璃布-聚酰亞胺樹脂覆銅箔板 |
GPY |
|||
玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板 |
||||
復(fù)合材料基板 |
環(huán)氧樹脂類 |
紙(芯)-玻璃布(面)-環(huán)氧樹脂覆銅箔板 |
CEM-1,CEM-2 |
(CEM-1阻燃);(CEM-2非阻燃) |
玻璃氈(芯)-玻璃布(面)-環(huán)氧樹脂覆銅箔板 |
CEM3 |
阻燃 |
||
聚酯樹脂類 |
玻璃氈(芯)-玻璃布(面)-聚酯樹脂覆銅箔板 |
|||
玻璃纖維(芯)-玻璃布(面)-聚酯樹脂覆銅板 |
||||
特殊基板 |
金屬類基板 |
金屬芯型 |
||
金屬芯型 |
||||
包覆金屬型 |
||||
陶瓷類基板 |
氧化鋁基板 |
|||
氮化鋁基板 |
AIN |
|||
碳化硅基板 |
SIC |
|||
低溫?zé)苹?/span> |
||||
耐熱熱塑性基板 |
聚砜類樹脂 |
|||
聚醚酮樹脂 |
||||
撓性覆銅箔板 |
聚酯樹脂覆銅箔板 |
|||
聚酰亞胺覆銅箔板 |
PCB及基材測試方法標(biāo)準(zhǔn):
1、IEC61189-1(1997-03):電子材料試驗方法,內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----第一部分:一般試驗方法和方法學(xué)。
2、IEC61189(1997-04)電子材料試驗方法,內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----第二部分:內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料試驗方法 2000年1月第一次修訂
3、IEC61189-3(1997-04)電子材料試驗方法,內(nèi)連結(jié)構(gòu)和組件----第三部分:內(nèi)連結(jié)構(gòu)(印制板)試驗方法1999年7月第一次修訂。
4、IEC60326-2(1994-04)印制板----第二部分;試驗方法1992年6月第一次修訂。
PCB相關(guān)材料標(biāo)準(zhǔn):
1、IEC61249-5-1(1995-11)內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第5部分:未涂膠導(dǎo)電箔和導(dǎo)電膜規(guī)范----第一部分:銅箔(用于制造覆銅基材)
2、IEC61249-5-4(1996-06)印制板和其它內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第5部分:未涂膠導(dǎo)電箔和導(dǎo)電膜規(guī)范----第四部分;導(dǎo)電油墨。
3、IEC61249-7-(1995-04)內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第7部分:抑制芯材料規(guī)范----第一部分:銅/因瓦/銅。
4、IEC61249-8-7(1996-04)內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第8部分:非導(dǎo)電膜和涂層規(guī)范----第七部分:標(biāo)記油墨。
5、IEC61249 8 8(1997-06)內(nèi)連結(jié)構(gòu)材料----第8部分:非導(dǎo)電膜和涂層規(guī)范----第八部分:永久性聚合物涂層。
印制板標(biāo)準(zhǔn):
1、IEC60326-4(1996-12)印制板----第4部分:內(nèi)連剛性多層印板----分規(guī)范。
2、IEC60326-4-1(1996-12)印制板----第一4部分:內(nèi)連剛性多層印制板----分規(guī)范----第一部分:能力詳細(xì)規(guī)范----性能水平A、B、C。
3、IEC60326-3(1991-05)印制板----第三部分:印制板設(shè)計和使用。
4、IEC60326-4(1980-01)印制板----第四部分:單雙面普通也印制板規(guī)范(該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月第一次修訂)。
5、IEC60326-5(1980-01)印制板----第五部分:有金屬化孔單雙面普通印制板規(guī)范(1989年月日0月第一次修訂)。
6、EC60326-7(1981-01)印制板----第七部分:(無金屬化孔)單雙面撓性印制板規(guī)范(1989年11月第一次修訂)。
7、EC60326-8(1981-01)印制板----第八部分:(有金屬化孔)單雙面撓性印制板規(guī)范(該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月第一次修訂)。
8、EC60326-9(1981-03)印制板----第九部分:(有金屬化孔)單雙面撓性印制板規(guī)范(該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月第一次修訂)。
9、EC60326-9(1981-03)印制板----第十部分:(有金屬化孔)剛-撓雙面印制板規(guī)范(1989年11月第一次修訂)。
10、EC60326-11(1991-03)印制板----第十一部分:(有金屬化孔)剛-撓多層印制板規(guī)范。
11、EC60326-12(1992-08)印制板----第十二部分:整體層壓拼板規(guī)范(多層印制板半成品)。
收起百科↑ 最近更新:2017年11月30日
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