國(guó)家電子電器產(chǎn)品檢測(cè)中心
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樣品名稱：半導(dǎo)體可控硅
檢測(cè)項(xiàng)目：芯片粘附強(qiáng)度
認(rèn)可資質(zhì)：其它
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 GJB 128B-2021 2017
服務(wù)地點(diǎn)：全國(guó)
適用范圍：電子電氣
標(biāo)簽： 半導(dǎo)體可控硅 芯片粘附強(qiáng)度 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 GJB 128B-2021 2017
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