樣品名稱：塑封半導(dǎo)體集成電路

檢測(cè)項(xiàng)目：聲學(xué)掃描電子顯微鏡檢查

認(rèn)可資質(zhì)：其它

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作項(xiàng)目1103 2.4條

服務(wù)地點(diǎn)：全國(guó)

適用范圍：電子電氣

標(biāo)簽： 塑封半導(dǎo)體集成電路 聲學(xué)掃描電子顯微鏡檢查 軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作項(xiàng)目1103 2.4條