樣品名稱：塑封半導(dǎo)體集成電路

檢測項(xiàng)目：鍵合強(qiáng)度

認(rèn)可資質(zhì)：其它

檢測標(biāo)準(zhǔn)：軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作項(xiàng)目1103第2.7條

服務(wù)地點(diǎn)：全國

適用范圍：電子電氣

標(biāo)簽： 塑封半導(dǎo)體集成電路 鍵合強(qiáng)度 軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作項(xiàng)目1103第2.7條