樣品名稱(chēng)：混合集成電路（含多芯片組件）

檢測(cè)項(xiàng)目：鍵合強(qiáng)度

認(rèn)可資質(zhì)：其它

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作項(xiàng)目1102 混合集成電路（含多芯片組件） 1102-2.8

服務(wù)地點(diǎn)：全國(guó)

適用范圍：電子電氣

標(biāo)簽： 混合集成電路（含多芯片組件） 鍵合強(qiáng)度 軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作項(xiàng)目1102 混合集成電路（含多芯片組件） 1102-2.8