樣品名稱：非密封表面貼裝芯片

檢測(cè)項(xiàng)目：高加速溫濕度應(yīng)力試驗(yàn)

認(rèn)可資質(zhì)：其它

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：加速抗?jié)?無偏壓高加速溫濕度應(yīng)力試驗(yàn) JESD22-A118B.01-2021 條款4

服務(wù)地點(diǎn)：全國(guó)

適用范圍：電子電氣

標(biāo)簽： 非密封表面貼裝芯片 高加速溫濕度應(yīng)力試驗(yàn) 加速抗?jié)?無偏壓高加速溫濕度應(yīng)力試驗(yàn) JESD22-A118B.01-2021 條款4