樣品名稱(chēng)：電子元器件及設(shè)備（物理性能）

檢測(cè)項(xiàng)目：球柵陣列（BGA）試驗(yàn)方法

認(rèn)可資質(zhì)：其它

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：GJB7677-2012 球柵陣列（BGA）試驗(yàn)方法 4 焊球拉脫

服務(wù)地點(diǎn)：全國(guó)

適用范圍：電子電氣

標(biāo)簽： 電子元器件及設(shè)備（物理性能） 球柵陣列（BGA）試驗(yàn)方法 GJB7677-2012 球柵陣列（BGA）試驗(yàn)方法 4 焊球拉脫