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樣品名稱：半導(dǎo)體集成電路外殼
檢測(cè)項(xiàng)目：鍍層厚度
認(rèn)可資質(zhì)：其它
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范 GJB 1420B-2011 3.7.4.5
服務(wù)地點(diǎn)：全國(guó)
適用范圍：電子電氣
標(biāo)簽： 半導(dǎo)體集成電路外殼 鍍層厚度 半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范 GJB 1420B-2011 3.7.4.5
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