樣品名稱：半導(dǎo)體集成電路（失效分析）

檢測(cè)項(xiàng)目：真空烘焙

認(rèn)可資質(zhì)：其它

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB 548B-2005 方法5003 3.2.9

服務(wù)地點(diǎn)：全國(guó)

適用范圍：電子電氣

標(biāo)簽： 半導(dǎo)體集成電路（失效分析） 真空烘焙 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB 548B-2005 方法5003 3.2.9