樣品名稱(chēng)：印制電路用基材覆銅箔

檢測(cè)項(xiàng)目：模擬電鍍后抗剝強(qiáng)度

認(rèn)可資質(zhì)：CNAS

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：一般用途的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板（制造多層印刷板用）GB/T12630-1990(IEC 60249-2-11:1987)

服務(wù)地點(diǎn)：全國(guó)

適用范圍：電子電氣

標(biāo)簽： 印制電路用基材覆銅箔 模擬電鍍后抗剝強(qiáng)度 一般用途的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板（制造多層印刷板用）GB/T12630-1990(IEC 60249-2-11:1987)