失效分析 ，超聲波檢測，無損檢測，X光檢測 ，金相切片，顯微觀察，焊點染色，掃描電鏡/能譜分，紅外分析，腐蝕分析
失效分析包括失效分析測試和失效案件分析。一般做失效分析的設備主要有凝膠滲透色譜（GPC），紅外光譜，核磁，熱分析，氣相色譜-質譜(GC-MS），液相色譜-質譜（LC-MS），SEM/EDS，萬能試驗機，X-ray，超聲波掃描儀等等。對于檢測行業來說，企業客戶要求做其中的一種或多種測試，并不需要給出分析結論，稱為失效分析測試；而企業客戶將整個失效現象告之檢測機構，請其分析原因并給出建議方案的方式稱為失效案件分析。一般來說失效的表現形式有：
高分子失效：出現氣泡，發白，顆粒，不干，失光，刷痕，桔皮，開裂等問題
金屬失效：生銹，斷裂，疲勞損傷等
PCB/PCBA失效：焊接不良，有污染物，夾雜物，元器件引腳不良等
電子產品失效：阻容感失效，電池不良，零部件失效等等
