國(guó)家材料分析檢測(cè)中心
劉工
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第三方商業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)
北京市
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樣品名稱：硅單晶切割片和研磨片
檢測(cè)項(xiàng)目：彎曲度
認(rèn)可資質(zhì)：其它
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：GB/T12965-2005 硅單晶切割片和研磨片
服務(wù)地點(diǎn)：北京市
適用范圍：材料分析
標(biāo)簽： 硅單晶切割片和研磨片 彎曲度 GB/T12965-2005 硅單晶切割片和研磨片
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