葡萄糖含量對Ti/ZrO2釬焊接頭在SBF中電化學腐蝕行為的影響（En，9頁）

• 資料介紹

  Effect of Glucose Contents on Electrochemical Corrosion Behavior of Ti/ZrO2 Brazing Joint in SBF

  葡萄糖含量對Ti/ZrO2釬焊接頭在SBF中電化學腐蝕行為的影響

  摘要：通過SEM形貌、電化學和XPS分析，研究了葡萄糖含量對Ti/ZrO2釬焊接頭在模擬體液（SBF）中電化學腐蝕行為的影響。

  本文觀察到，在所研究的葡萄糖含量下，點蝕是一種主要的腐蝕模型。200 mg/dL SBF中接頭的點蝕最小。此外，通過電化學分析，200mg/dL SBF中的接頭表現出最佳的耐腐蝕性，這表明葡萄糖含量對Ti/ZrO2釬焊接頭的腐蝕具有雙向影響。此外，鈦和釬焊接頭的腐蝕電流值和阻抗接近，表明它們的耐腐蝕性相似。最后，通過XPS分析發現了接頭表面的OH−、Cl−、Sn2+/Sn4+和−COOH，并闡明了Ti/ZrO2釬焊接頭腐蝕的機理。該研究為Ti/ZrO2釬焊接頭在不同葡萄糖含量的體液中的腐蝕行為和相關腐蝕機理提供了新的認識。

  關鍵詞：生物醫用鈦、氧化鋯生物陶瓷、釬焊、葡萄糖含量、腐蝕

   

• 資料大小：
  913.82KB
• 所屬類別：
  科研開發
• 更新日期：
  2023-06-22
• 適用行業：
  醫療器械
• 上傳人：
  HITWH_2023
• 標 簽：

  電化學腐蝕 植入材料

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