華為EMC設計指導書（85頁）

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  華為EMC設計指導書（85頁）

  
  

  目錄（部分）

  4.1 接地的含義 . . . . . . . . .. 22

  4 地的分割與匯接 . . . . . . . . .22

  3.4.7 儲能電容的設計 . . . . . . . . . . . . 21

  3.4.6 去耦電容與旁路電容的設計建議. . . . . . . . .20

  3.4.5 電容器的選擇 . . . . . . . . . . . . . . 19

  3.4.4 ESL對并聯電容幅頻特性的影響. . . . . . . . .18

  3.4.3 ESR對并聯電容幅頻特性的影響 . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

  3.4.2 電容自諧振問題 . . . . . . . . . . . . 16

  3.4.1 濾波電容的種類 . . . . . . . . . . . . 16

  3.4 電容在PCB的EMC設計中的應用 . . . . . . . . . 16

  3.3.2 濾波電路的布局與布線 . . . . . . . . . 16

  3.3.1 濾波電路的形式 . . . . . . . . . . . . 15

  3.3 濾波電路 . . . . . . . . .. . 15

  3.2.5 共模電感 . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

  3.2.4 鐵氧體磁珠 . . . . . . . . . . . . . . . 13

  3.2.3 電容 . . . . . . . . .. . 13

  3.2.2 電感 . . . . . . . . .. . 13

  3.2.1 電阻 . . . . . . . . .. . 13

  3.2 濾波器件 . . . . . . . . .. . 13

  3.1 概述 . . . . . . . . .. . . . . . 11

  3 濾波 . . . . . . . . . 11

  2.2.5 濾波器件 . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

  2.2.4 總線驅動部分 . . . . . . . . . . . . . . 10

  2.2.3 電感線圈 . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

  2.2.2 時鐘部分 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

  2.2.1 電源部分 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

  2.2 特殊器件的布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

  2.1.4 綜合布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

  2.1.3 按信號類型分 . . . . . . . . . . . . . . . 8

  2 .1.2 按頻率劃分 . . . . . . . . . . . . . . . . 8

  2.1 .1 按功能劃分 . . . . . . . . . . . . . . . . 8

  2.1 模塊劃分 . . . . . . . . .. . . 8

  2 模塊劃分及特殊器件的布局 . . . . . . . . . . . 7

  1.3.3 電源層、地層、信號層的相對位置 . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . 3

  1.3.2 Vcc、GND 作為參考平面，兩者的作用與區別 . . . . . . . . . . . . .. . . . 3

  1.3.1 Vcc、GND 平面的阻抗以及電源、地之間的EMC環境問題 . . . . . . . 3

  1.3 電源層、地層、信號層的相對位置 . . . . . . . . . 3

  1.2 單板的性能指標與成本要求 . . . . . . . . .2

  1.1.2 信號層數 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

  1.1.1 Vcc、GND的層數 . . . . . . . . . . . 2

  1.1 合理的層數 . . . . . . . . .. 2

  1 層的設置 . . . . . . . . . 1

  第一部分 布局 . . . . . . . . .. . . . . 1

  4 引用標準和參考資料 . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

  3 定義 . . . . . . . . . . 1

  2 范圍 . . . . . . . . . . 1

  1 目的 . . . . . . . . . . 1

   

  6.1.1 對電源/地平面分割造成的開槽. . . . . . . . .51

  6.1 開槽的產生 . . . . . . . . .51

  6 跨分割區及開槽的處理 . . . . . . . . . . . . . . . 51

  5.2.2 過孔數量對信號質量的影響 . . . . . . . . . 50

  5.2.1 過孔對阻抗控制的影響 . . . . . . . . . 49

  5.2 過孔對信號傳導與輻射發射影響 . . . . . . . . . 49

  5.1.2 對過孔模型的影響因素 . . . . . . . . . 48

  5.1.1 過孔的數學模型 . . . . . . . . . . . . 48

  5.1 過孔模型 . . . . . . . . .. . 47

  5 過孔 . . . . . . . . . 47

  4 特殊信號的處理 . . . . . . . . .47

  3.5 阻抗控制案例 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

  3.4.2 屏蔽地線線寬對阻抗的影響 . . . . . . . . . 45

  3.4.1 地線與信號線之間的間距對信號線阻抗的影響 . . . . . . . . . . . . . . . . 43

  3.4 屏蔽地線對阻抗的影響 . . . . . . . . . . . 43

  3.3.3 當介質厚度為25 mil時的差分阻抗隨差分線間距的變化趨勢 . . . . . . . . . 43

  3.3.2 當介質厚度為13 mil時的差分阻抗隨差分線間距的變化趨勢 . . . . . . . . 42

  3.3.1 當介質厚度為5mil時的差分阻抗隨差分線間距的變化趨勢 . . . . . . . . .. . 41

  3.3 差分阻抗控制 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

  3.2 生產工藝對對阻抗控制的影響 . . . . . . . . . 40

  3.1.3 偶模阻抗、奇模阻抗、差分阻抗. . . . . . . . .38

  3.1.2 特征阻抗 . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

  3.1.1 輸入阻抗： . . . . . . . . . . . . . . . 36

  3.1 特征阻抗的物理意義 . . . . . . . . . . . . . 36

  3 阻抗控制 . . . . . . . . .. . . . 36

  2.2 布線層的優先級別 . . . . . . . . . . . . . . 35

  2.1.3 微帶線與帶狀線的比較 . . . . . . . . . 33

  2.1.2 帶狀線（Stripline） . . . . . . . . . 32

  2.1.1 微帶線（Microstrip） . . . . . . . . .32

  2.1 表層與內層走線的比較 . . . . . . . . . . . 32

  2 優選布線層 . . . . . . . . .. . . . 32

  1.3 串擾 . . . . . . . . .. . . . . . 30

  1.4 傳輸線的反射 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

  1.3.2 帶狀線（Stripline） . . . . . . . . . 27

  1.3.1 微帶線（microstrip） . . . . . . . . .26

  1.3 傳輸線的種類 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

  1.2 傳輸線模型 . . . . . . . . .. 26

  1.1 概述： . . . . . . . . .. . . . 26

  1 傳輸線模型及反射、串擾 . . . . . . . . . . . . . 26

  第二部分 布線 . . . . . . . . .. . . 26

  4.4.3 單板接地方式 . . . . . . . . . . . . . . 25

  4.4.2 背板接地方式 . . . . . . . . . . . . . . 25

  4.4.1 系統接地方式 . . . . . . . . . . . . . . 25

  4.4 關于接地方式的一般選取原則： . . . . . . . . . 24

  4.3.4 以上各種方式組成的混合接地方式 . . . . . . . . . . . . . . 24

  4.3.2 多點接地 . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

  4.3.1 單點接地 . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

  4.3 基本的接地方式 . . . . . . . . . . . . . . . . 22

  4.2 接地的目的 . . . . . . . . .. 22

  4.2 大面積接地 . . . . . . . . .. 70

  4.1 接地分類 . . . . . . . . .. . 70

  4 接地 . . . . . . . . . 70

  3.2 頻率合成器數據線、時鐘線、使能線的濾波 . . . . . . . . 69

  3.1 電源和控制線的濾波 . . . . . . . . . . . . . 68

  3 濾波 . . . . . . . . . 68

  2.5 屏蔽腔的尺寸 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

  2.4 屏蔽材料和方法 . . . . . . . . . . . . . . . . 66

  2.3 敏感電路和強輻射電路 . . . . . . . . . . . 66

  2.2 器件布局 . . . . . . . . .. . 65

  2.1 隔離 . . . . . . . . .. . . . . . 65

  2 隔離與屏蔽 . . . . . . . . .. . . 65

  1.2 射頻專用板材 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

  1.1 普通板材 . . . . . . . . .. . 64

  1 板材 . . . . . . . . . 64

  第四部分 射頻PCB的EMC設計 . . . . . . . . . . . . 64

  2.3.3屏蔽層 . . . . . . . . .63

  2.3.2 地分割與各種地的連接 . . . . . . . . . 63

  2.3.1 電源分割及熱插拔對電源的影響. . . . . . . . . . . 63

  2.3 電源、地分配 . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

  2.2 阻抗匹配 . . . . . . . . .. 63

  2.1.2 接插件模型與針信號排布 . . . . . . . . . 62

  2.1.1 接插件的選型 . . . . . . . . . . . . 62

  2.1 接插件的信號排布與EMC設計 . . . . . . . . . 62

  2 背板的EMC設計 . . . . . . . . .. . 62

  1.2.2 板間互連電平、驅動器件的選擇. . . . . . . . .61

  1.2.1 板位結構影響； . . . . . . . . . . . . 60

  1.2 單板板位結構 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60

  1.1 單板信號的互連要求 . . . . . . . . . . . . . 59

  1 背板槽位的排列 . . . . . . . . .. 59

  第三部分 背板的EMC設計 . . . . . . . . . . . . . . 59

  7.5 EMC與信號質量關系小結： . . . . . . . . . 59

  7.4 EMC與信號質量的不同點 . . . . . . . . . 59

  7.3 EMC與信號質量的相同點 . . . . . . . . . 59

  7.2 信號質量簡介 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

  7.1 EMC簡介 . . . . . . . . .. . . 57

  7 信號質量與EMC . . . . . . . . .. 57

  6.3.6 跨“靜地”分割的處理 . . . . . . . . . 56

  6.3.5 高密度接插件的處理 . . . . . . . . .55

  6.3.4 接插件（對外）不應放置在地層隔逢上 . . . . . . . . . . . . .. . . . . 55

  6.3.3 當跨開槽走線不可避免時，應該進行橋接 . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

  6.3.2 當PCB板上存在不相容電路時，應該進行分地的處理 . . . . . . . . . 54

  6.3.1 需要嚴格的阻抗控制的高速信號線，其軌線嚴禁跨分割走線 . . . .. . 54

  6.3 對開槽的處理 . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

  6.2.3 信號跨越電源平面或地平面上的開槽的問題 . . . . . . . . . 53

  6.2.2 分地”的概念 . . . . . . . . . . . . 53

  6.2.1 高速信號與低速信號的面電流分布 . . . . . . . . .. . . 52

  6.2 開槽對PCB板EMC性能的影響 . . . . . . . . . 52

  6.1.2 通孔過于密集形成開槽 . . . . . . . . . 51

  1.5 布線和供電 . . . . . . . . .. 79

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  1246.87KB
• 所屬類別：
  科研開發
• 更新日期：
  2020-04-07
• 適用行業：
  電子電氣
• 上傳人：
  JENY
• 標 簽：

  EMC

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