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PCB設計基本工藝要求（5頁）
1 PCB 設計基本工藝要求
1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平
1.1.1 層壓多層板工藝
1.1.2 BUM（積層法多層板）工藝
1.2 尺寸范圍
1.3 外形
1.4 傳送方向的選擇
1.5 傳送邊
1.6 光學定位符號（又稱 MARK 點）***
1.6.1 要布設光學定位基準符號的場合
1.6.2 光學定位基準符號的位置
1.6.3 光學定位基準符號的尺寸及設計要求
1.7定位孔
1.8 擋條邊
1.9 孔金屬化問題
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