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北京光華無線電廠檢測(cè)試驗(yàn)中心
北京市
樣品名稱:印制板檢測(cè)
檢測(cè)項(xiàng)目:非支撐孔焊盤拉脫強(qiáng)度
認(rèn)可資質(zhì):CNAS CMA
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):航天用多層印制電路板通用規(guī)范 QJ831B-2011 航天用多層印制電路板試驗(yàn)方法 QJ832B-2011 印制電路板試驗(yàn)方法 QJ519A-1999 印制板電路通用規(guī)范 QJ201A-1999
所屬行業(yè)分類:電子電氣 > 電子元件檢測(cè) >
標(biāo)簽: 非支撐孔焊盤拉脫強(qiáng)度 印制板檢測(cè)