印 制 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板中玻璃化溫度和Z向膨脹(TMA法)檢測

• 樣品名稱：印 制 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板

• 檢測項目：玻璃化溫度和Z向膨脹(TMA法)

• 認可資質：CNAS CMA

• 檢測標準：印制電路用覆金屬箔層壓板試驗方法 GJB 1651-1993

• 所屬行業分類：電子電氣

• 標簽： 玻璃化溫度和Z向膨脹(TMA法) 印 制 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板