印 制 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板中非支撐孔連接盤粘合強度檢測

• 樣品名稱：印 制 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板

• 檢測項目：非支撐孔連接盤粘合強度

• 認可資質(zhì)：CNAS CMA

• 檢測標(biāo)準(zhǔn)：試驗方法手冊 IPC-TM-650

• 所屬行業(yè)分類：電子電氣

• 標(biāo)簽： 非支撐孔連接盤粘合強度 印 制 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板