印 制 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板中玻璃化溫度和Z向膨脹(TMA法)檢測(cè)

• 樣品名稱：印 制 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板

• 檢測(cè)項(xiàng)目：玻璃化溫度和Z向膨脹(TMA法)

• 認(rèn)可資質(zhì)：CNAS CMA

• 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：印制電路用覆金屬箔層壓板試驗(yàn)方法 GJB 1651-1993

• 所屬行業(yè)分類：電子電氣

• 標(biāo)簽： 玻璃化溫度和Z向膨脹(TMA法) 印 制 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板