印 制 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板中干熱后剝離強度檢測

• 樣品名稱：印 制 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板

• 檢測項目：干熱后剝離強度

• 認可資質(zhì)：CNAS CMA

• 檢測標(biāo)準(zhǔn)：撓性印制電路用涂膠聚酯 薄膜 GB/T 14708-1993

• 所屬行業(yè)分類：電子電氣

• 標(biāo)簽： 干熱后剝離強度 印 制 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板