您當(dāng)前的位置:首頁 > 富泰華工業(yè)(深圳)有限公司華南檢測(cè)中心 > 電子組件/線路板及焊接材料中金相切片檢測(cè)
樣品名稱:電子組件/線路板及焊接材料
檢測(cè)項(xiàng)目:金相切片
認(rèn)可資質(zhì):CNAS CMA
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):從涂覆層中鎳釋放量測(cè)試時(shí)腐蝕與磨損的模擬方法 BS EN12472:2005+A1:2009
所屬行業(yè)分類:電子電氣
標(biāo)簽: 金相切片 電子組件/線路板及焊接材料