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中國電子科技集團公司第十三研究所檢測中心
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樣品名稱:半導體集成電路 失效分析
檢測項目:芯片剪切強度
認可資質:CNAS CMA
檢測標準:1、GJB 3233-1998 半導體集成電路失效分析程序和方法 2、GJB 548A-1996 微電子器件試驗方法和程序 3、GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序
所屬行業分類:
標簽: 芯片剪切強度 半導體集成電路 失效分析
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