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陶瓷

簡介

一、定義陶瓷材料是指用天然或合成化合物經過成形和高溫燒結制成的一類無機非金屬材料。它具有高熔點、高硬度、高耐磨性、耐氧化等優點。可用作結構材料、刀具材料，由于陶瓷還具有某些特殊的性能，又可作為功能材料。二、性能力學特性陶瓷材料是工程材料中剛度最好、硬度最高的材料，其硬度大多在1...查看詳情>>

陶瓷

簡介

一、定義

陶瓷材料是指用天然或合成化合物經過成形和高溫燒結制成的一類無機非金屬材料。它具有高熔點、高硬度、高耐磨性、耐氧化等優點。可用作結構材料、刀具材料，由于陶瓷還具有某些特殊的性能，又可作為功能材料。

二、性能

力學特性

陶瓷材料是工程材料中剛度最好、硬度最高的材料，其硬度大多在1500HV以上。陶瓷的抗壓強度較高，但抗拉強度較低，塑性和韌性很差。

熱特性

陶瓷材料一般具有高的熔點（大多在2000℃以上），且在高溫下具有極好的化學穩定性；陶瓷的導熱性低于金屬材料，陶瓷還是良好的隔熱材料。同時陶瓷的線膨脹系數比金屬低，當溫度發生變化時，陶瓷具有良好的尺寸穩定性。

電特性

大多數陶瓷具有良好的電絕緣性，因此大量用于制作各種電壓（1kV~110kV）的絕緣器件。鐵電陶瓷（鈦酸鋇BaTiO3）具有較高的介電常數，可用于制作電容器，鐵電陶瓷在外電場的作用下，還能改變形狀，將電能轉換為機械能（具有壓電材料的特性），可用作擴音機、電唱機、超聲波儀、聲納、醫療用聲譜儀等。少數陶瓷還具有半導體的特性，可作整流器。

化學特性

陶瓷材料在高溫下不易氧化，并對酸、堿、鹽具有良好的抗腐蝕能力。

光學特性

陶瓷材料還有獨特的光學性能，可用作固體激光器材料、光導纖維材料、光儲存器等，透明陶瓷可用于高壓鈉燈管等。磁性陶瓷（鐵氧體如：MgFe2O4、CuFe2O4、Fe3O4）在錄音磁帶、唱片、變壓器鐵芯、大型計算機記憶元件方面的應用有著廣泛的前途。

三、分類及應用

普通材料

采用天然原料如長石、粘土和石英等燒結而成，是典型的硅酸鹽材料，主要組成元素是硅、鋁、氧，這三種元素占地殼元素總量的90%，普通陶瓷來源豐富、成本低、工藝成熟。這類陶瓷按性能特征和用途又可分為日用陶瓷、建筑陶瓷、電絕緣陶瓷、化工陶瓷等。

特種材料

采用高純度人工合成的原料，利用精密控制工藝成形燒結制成，一般具有某些特殊性能，以適應各種需要。根據其主要成分，有氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷、金屬陶瓷等；特種陶瓷具有特殊的力學、光、聲、電、磁、熱等性能。

根據用途不同，特種陶瓷材料可分為結構陶瓷、工具陶瓷、功能陶瓷。

結構陶瓷

氧化鋁陶瓷主要組成物為Al2O3，一般含量大于45%。氧化鋁陶瓷具有各種優良的性能。耐高溫，一般可要1600℃長期使用，耐腐蝕，高強度，其強度為普通陶瓷的2~3倍，高者可達5~6倍。其缺點是脆性大，不能接受突然的環境溫度變化。用途極為廣泛，可用作坩堝、發動機火花塞、高溫耐火材料、熱電偶套管、密封環等，也可作刀具和模具。

氮化硅陶瓷主要組成物是Si3N4，這是一種高溫強度高、高硬度、耐磨、耐腐蝕并能自潤滑的高溫陶瓷，線膨脹系數在各種陶瓷中最小，使用溫度高達1400℃，具有極好的耐腐蝕性，除氫氟酸外，能耐其它各種酸的腐蝕，并能耐堿、各種金屬的腐蝕，并具有優良的電絕緣性和耐輻射性。可用作高溫軸承、在腐蝕介質中使用的密封環、熱電偶套管、也可用作金屬切削刀具。

碳化硅陶瓷主要組成物是SiC，這是一種高強度、高硬度的耐高溫陶瓷，在1200℃~1400℃使用仍能保持高的抗彎強度，是目前高溫強度最高的陶瓷，碳化硅陶瓷還具有良好的導熱性、抗氧化性、導電性和高的沖擊韌度。是良好的高溫結構材料，可用于火箭尾噴管噴嘴、熱電偶套管、爐管等高溫下工作的部件；利用它的導熱性可制作高溫下的熱交換器材料；利用它的高硬度和耐磨性制作砂輪、磨料等。

六方氮化硼陶瓷主要成分為BN，晶體結構為六方晶系，六方氮化硼的結構和性能與石墨相似，故有“白石墨”之稱，硬度較低，可以進行切削加工具有自潤滑性，可制成自潤滑高溫軸承、玻璃成形模具等。

工具陶瓷

硬質合金主要成分為碳化物和粘結劑，碳化物主要有WC、TiC、TaC、NbC、VC等，粘結劑主要為鈷（Co）。硬質合金與工具鋼相比，硬度高（高達87~91HRA），熱硬性好（1000℃左右耐磨性優良），用作刀具時，切削速度比高速鋼提高4~7倍，壽命提高5~8倍，其缺點是硬度太高、性脆，很難被機械加工，因此常制成刀片并鑲焊在刀桿上使用，硬質合金主要用于機械加工刀具；各種模具，包括拉伸模、拉拔模、冷鐓模；礦山工具、地質和石油開采用各種鉆頭等。

金剛石天然金剛石（鉆石）作為名貴的裝飾品，而合成金剛石在工業上廣泛應用，金剛石是自然界最硬的材料，還具備極高的彈性模量；金剛石的導熱率是已知材料中最高的；金剛石的絕緣性能很好。金剛石可用作鉆頭、刀具、磨具、拉絲模、修整工具；金剛石工具進行超精密加工，可達到鏡面光潔度。但金剛石刀具的熱穩定性差，與鐵族元素的親和力大，故不能用于加工鐵、鎳基合金，而主要加工非鐵金屬和非金屬，廣泛用于陶瓷、玻璃、石料、混凝土、寶石、瑪瑙等的加工。

立方氮化硼（CBN）具有立方晶體結構，其硬度高，僅次于金剛石，具熱穩定性和化學穩定性比金剛石好，可用于淬火鋼、耐磨鑄鐵、熱噴涂材料和鎳等難加工材料的切削加工。可制成刀具、磨具、拉絲模等

其它工具陶瓷尚有氧化鋁、氧化鋯、氮化硅等陶瓷，但從綜合性能及工程應用均不及上述三種工具陶瓷。

功能陶瓷

功能陶瓷通常具的特殊的物理性能，涉及的領域比較多，常用功能陶瓷的特性及應用見表。

種類	性能特征	主要組成	用途
介電陶瓷	絕緣性	Al2O3、Mg2SiO4	集成電路基板
	熱電性	PbTiO3、BaTiO3	熱敏電阻
	壓電性	PbTiO3、LiNbO3	振蕩器
	強介電性	BaTiO3	電容器
光學陶瓷	熒光、發光性	Al2O3CrNd玻璃	激光
	紅外透過性	CaAs、CdTe	紅外線窗口
	高透明度	SiO2	光導纖維
	電發色效應	WO3	顯示器
磁性陶瓷	軟磁性	ZnFe2O、γ-Fe2O3	磁帶、各種高頻磁心
磁性陶瓷	硬磁性	SrO．6 Fe2O3	電聲器件、儀表及控制器件的磁芯
半導體陶瓷	光電效應	CdS、Ca2Sx	太陽電池
	阻抗溫度變化效應	VO2、NiO	溫度傳感器
	熱電子放射效應	LaB6、BaO	熱陰極

四、檢測標準
1 GB/T 4738-2015 日用陶瓷材料耐酸、耐堿性能測定方法
2 GB/T 5594.3-2015 電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法第3部分：平均線膨脹系數測試方法
3 GB/T 5594.4-2015 電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法第4部分：介電常數和介質損耗角正切值的測試方法
4 GB/T 5594.6-2015 電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法第6部分：化學穩定性測試方法
5 GB/T 5594.7-2015 電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法第7部分：透液性測定方法
6 GB/T 5594.8-2015 電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法第8部分：顯微結構的測定方法
7 GB 30367-2013 牙科學陶瓷材料
8 GB/T 15750-2008 壓電陶瓷材料性能測試方法老化性能的測試
9 GB/T 11387-2008 壓電陶瓷材料性能測試方法靜態彎曲強度的測試
10 GB/T 16304-2008 壓電陶瓷材料性能測試方法電場應變特性的測試
11 GB/T 3389-2008 壓電陶瓷材料性能測試方法性能參數的測試
12 GB/T 3388-2002 壓電陶瓷材料型號命名方法
13 GB/T 4740-1999 陶瓷材料抗壓強度試驗方法
14 GB/T 4741-1999 陶瓷材料抗彎曲強度試驗方法
15 GB/T 6426-1999 鐵電陶瓷材料電滯回線的準靜態測試方法
16 GB/T 2414.1-1998 壓電陶瓷材料性能試驗方法圓片徑向伸縮振動模式
17 GB/T 2414.2-1998 壓電陶瓷材料性能試驗方法長條橫向長度伸縮振動模式
18 GB/T 4734-1996 陶瓷材料及制品化學分析方法
19 GB/T 5594.1-1985 電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法氣密性測試方法
20 GB/T 5594.2-1985 電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法楊氏彈性模量、泊松比測試方法
21 GB/T 5594.5-1985 電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法體積電阻率測試方法

收起百科↑ 最近更新：2017年11月07日