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鍍層/涂層厚度簡(jiǎn)介 厚度是衡量電鍍層/涂層品質(zhì)的重要指標(biāo)之一，它直接影響鍍件的耐蝕性、裝配導(dǎo)電性以至產(chǎn)品的可靠性。鍍層厚度測(cè)試檢測(cè)材料表面的金屬和氧化物覆層的厚度測(cè)試。 鍍層厚度檢測(cè)方法 鍍層厚度測(cè)定方法分無損法和破壞法。 鍍層厚度無損檢測(cè)方法包括重量法、磁性法、渦流法，射線反射法，x 射線熒光法、機(jī)械量具法等; 鍍層厚度破壞檢測(cè)方法包括...查看詳情>>
鍍層/涂層厚度簡(jiǎn)介收起百科↑ 最近更新：2017年06月29日
檢測(cè)項(xiàng)：射線檢測(cè) 檢測(cè)樣品：熔化焊焊接接頭 標(biāo)準(zhǔn)：GB/T3323-2005 金屬熔化焊焊接接頭射線照相
檢測(cè)項(xiàng)：陽極氧化厚度 檢測(cè)樣品：特種設(shè)備 標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 6462-2005《金屬和氧化覆蓋層 橫斷面厚度顯微測(cè)量方法》
機(jī)構(gòu)所在地：江蘇省南京市
檢測(cè)項(xiàng)：厚度 檢測(cè)樣品：電工電子產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)：色漆和清漆 漆膜厚度的測(cè)定 GB/T13452.2-2008
機(jī)構(gòu)所在地：貴州省貴陽市
檢測(cè)項(xiàng)：厚度及總厚度變化 檢測(cè)樣品：晶體硅 標(biāo)準(zhǔn)：《硅片厚度和總厚度變化測(cè)試方法》 GB/T 6618-2009
檢測(cè)項(xiàng)：外延層厚度 檢測(cè)樣品：晶體硅 標(biāo)準(zhǔn)：《 重?fù)诫s襯底上輕摻雜硅外延層厚度的紅外反射測(cè)量方法》 GB/T 14847-2010
檢測(cè)項(xiàng)：規(guī)格（長(zhǎng)度、厚度、寬度） 檢測(cè)樣品：糧食加工品 標(biāo)準(zhǔn)：掛面 LS/T 3212-1992 4.1
機(jī)構(gòu)所在地：江蘇省連云港市
檢測(cè)項(xiàng)：覆蓋層厚度、帶厚度的極限偏差及均勻性 檢測(cè)樣品：輸送帶 標(biāo)準(zhǔn)：鋼絲繩芯 總厚度和覆蓋層厚度的測(cè)定方法 GB/T 5753-2008
檢測(cè)項(xiàng)：鍍硬鉻層厚度 檢測(cè)樣品：公路、鐵路橋梁支座 標(biāo)準(zhǔn)：磁性基體上非磁性覆蓋層 覆蓋層厚度測(cè)量 磁性法 GB/T4956-2003
機(jī)構(gòu)所在地：河北省衡水市
檢測(cè)項(xiàng)：厚度 檢測(cè)樣品：塑料薄膜、袋、片 標(biāo)準(zhǔn)：塑料薄膜和薄片厚度的測(cè)定、機(jī)械測(cè)量法 GB/T 6672-2001
機(jī)構(gòu)所在地：北京市
檢測(cè)項(xiàng)：厚度、緊度(松厚度) 檢測(cè)樣品：紙張、紙板 標(biāo)準(zhǔn)：紙和紙板—厚度、緊度和松厚度的測(cè)定 ISO 534:2011
檢測(cè)項(xiàng)：厚度、緊度(松厚度) 檢測(cè)樣品：紙張、紙板 標(biāo)準(zhǔn)：紙和紙板厚度的測(cè)定法 GB/T 451.3-2002
檢測(cè)項(xiàng)：厚度、緊度(松厚度) 檢測(cè)樣品：紙張、紙板 標(biāo)準(zhǔn)：紙和紙板厚度的測(cè)定法 GB/T 451.3-2002
機(jī)構(gòu)所在地：廣東省廣州市
機(jī)構(gòu)所在地：山東省泰安市
檢測(cè)項(xiàng)：部分項(xiàng)目 檢測(cè)樣品：玻璃 纖維網(wǎng)布 標(biāo)準(zhǔn)：軟聚氯乙烯壓延薄膜和片材 GB/T 3830-2008
機(jī)構(gòu)所在地：河北省石家莊市
機(jī)構(gòu)所在地：遼寧省沈陽市
檢測(cè)項(xiàng)：厚度 檢測(cè)樣品：土工合成材料 標(biāo)準(zhǔn)：GB/T13761-1992《土工布厚度的測(cè)定》
機(jī)構(gòu)所在地：湖北省武漢市
