樣品名稱：塑封器件DPA分析

檢測(cè)項(xiàng)目：鍵合強(qiáng)度

認(rèn)可資質(zhì)：CNAS

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：GJB 4027A-2006軍用電子元器件破壞性物理分析方法MIL-STD-1580B:2003 電子、電磁和機(jī)電元器件破壞性物理分析MIL-STD-883H:2010 微電路試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)方法GJB 548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序GJB 128

服務(wù)地點(diǎn)：全國(guó)

適用范圍：電子電氣

標(biāo)簽： 塑封器件DPA分析 鍵合強(qiáng)度 GJB 4027A-2006軍用電子元器件破壞性物理分析方法MIL-STD-1580B:2003 電子、電磁和機(jī)電元器件破壞性物理分析MIL-STD-883H:2010 微電路試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)方法GJB 548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序GJB 128